《科創(chuàng)板日報》9月13日訊（編輯 邱思雨） 面對日益增長的數(shù)據(jù)消耗需求，硅光技術(shù)的呼聲漸漲，越來越多的企業(yè)進入硅光芯片的賽道。

近期，先進制程工藝的領(lǐng)跑者臺積電便押注了硅光賽道。據(jù)臺灣電子時報報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電將與英偉達合作硅光子集成研發(fā)項目。合作項目將持續(xù)數(shù)年，由AI芯片巨頭英偉達領(lǐng)頭，臺積電COUPE先進封裝技術(shù)助攻。

相關(guān)資料顯示，硅光技術(shù)是延續(xù)摩爾定律的發(fā)展方向之一。目前的半導(dǎo)體行業(yè)面臨著制程工藝的瓶頸，隨著先進制程往3nm、2nm推進，晶體管尺寸已逼近物理極限，國內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭大廠紛紛尋找“出路”。目前來看，在通信領(lǐng)域，這條“出路”就是硅光技術(shù)。

COUPE則是臺積電推出的用于硅光芯片的先進封裝技術(shù)。臺灣電子時報相關(guān)報道指出，臺積電憑借著COUPE技術(shù)的儲備，有望在硅光領(lǐng)域搶占先機。

而臺積電為何看好硅光賽道？從制造工藝上來看，光子芯片和電子芯片雖然在流程和復(fù)雜程度上相似，但光子芯片對結(jié)構(gòu)的要求較低，一般是百納米級。因此，光子芯片降低了對先進工藝的依賴。

阿里巴巴達摩院發(fā)布的2022十大科技趨勢中，硅光芯片是其預(yù)測的趨勢之一。隨著云計算與人工智能的大爆發(fā)，硅光芯片迎來技術(shù)快速迭代與產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展。達摩院預(yù)計未來三年，硅光芯片將承載絕大部分大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)的高速信息傳輸。

值得注意的是，除了臺積電與英偉達以外，英特爾在硅光技術(shù)方面也早有布局。資料顯示，英特爾研究硅光技術(shù)已有20多年。2019年4月，英特爾在Intel Interconnect Day 2019上展示了其基于硅光的400G光模塊。

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Yole預(yù)估，硅光子模塊市場將從2018年的約4.55億美元，增長到2024年的約40億美元，年復(fù)合成長率達44.5%。

轉(zhuǎn)眼到國內(nèi)，工信部日前發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018—2022年）》指出，目前高速率光芯片國產(chǎn)化率僅3%左右，要求2022年中低端光電子芯片的國產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片國產(chǎn)化率突破20%。

華西證券認為，在后摩爾時代，硅光技術(shù)成為降低IO功耗、提升帶寬的必要措施。硅光子是確定性的技術(shù)發(fā)展趨勢，海內(nèi)外巨頭公司瞄準硅光賽道收并購頻發(fā)。目前硅光領(lǐng)域并購集中在通信領(lǐng)域，在非通信市場的增長空間巨大，后續(xù)基于硅光的激光雷達、可穿戴設(shè)備、AI光子計算等領(lǐng)域會相繼爆發(fā)。

國盛證券也指出，硅光具備超高兼容性、超高集成度、強大的集成能力、強大規(guī)模制造能力等技術(shù)能力，未來潛在優(yōu)勢明顯。光芯片將與電芯片統(tǒng)籌設(shè)計、制造、封裝，且設(shè)計、制造、封裝過程相互緊耦合，從而加速硅光時代的到來。

據(jù)華西證券統(tǒng)計，國內(nèi)布局硅光（含封裝）的企業(yè)包括：