《科創(chuàng)板日報》12日訊，安集科技公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過8.8億元，用于上海安集集成電路材料基地項目、上海安集集成電路材料基地自動化信息化建設(shè)項目、寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產(chǎn)項目、安集科技上海金橋生產(chǎn)基地研發(fā)設(shè)備購置項目、補(bǔ)充流動資金。