《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》28日訊，時(shí)代電氣披露調(diào)研紀(jì)要顯示，預(yù)計(jì)在三季度末，IGBT二期芯片投片率能夠達(dá)到額定產(chǎn)能的1.3倍左右。今年IGBT車規(guī)模塊海外小批量交付，預(yù)計(jì)是公司之前公告訂單的1/10水平，今年先做推廣，明年會(huì)放量。目前在建的無錫產(chǎn)線預(yù)計(jì)在明年下半年試生產(chǎn)。目前公司IGBT的在手訂單非常充足。