《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》31日訊，隨著嵌入式SIM卡(eSIM)和集成SIM卡(iSIM)技術(shù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署的巨大機(jī)遇出現(xiàn)了。據(jù)TechInsights的預(yù)測(cè)，iSIM市場(chǎng)規(guī)模將在2027年以后繼續(xù)增長(zhǎng)，到2030年將占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)存量的20%?？傮w而言，到2030年，eSIM/iSIM市場(chǎng)存量將占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接總數(shù)的72%。eSIM/iSIM技術(shù)的強(qiáng)大牽引力，特別是對(duì)于大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)用例，正在吸引整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈的供應(yīng)商抓住這一增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。