財(cái)聯(lián)社1月11日訊（記者 唐植瀟） 在CES 2024上，又一家芯片廠商英特爾宣布進(jìn)軍汽車智能座艙領(lǐng)域，與數(shù)字座艙的現(xiàn)任“統(tǒng)治者”高通，終于正面對(duì)決。在新能源汽車快速發(fā)展的勢(shì)頭上，汽車芯片早成了上游芯片廠商們瞄準(zhǔn)的新賽道。

CES發(fā)布會(huì)上，英特爾正式宣布進(jìn)軍汽車市場(chǎng)，主攻智能座艙芯片、電車能源AI管理、開放式汽車芯片定制平臺(tái)三大方向，推出了全新AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級(jí)芯片，該產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)車載AI功能。

同樣的會(huì)場(chǎng)中，高通則是展示了搭載其驍龍芯片平臺(tái)的產(chǎn)品，其中高通中國“汽車朋友圈”尤為亮眼，既涵蓋了包括驍龍數(shù)字底盤、驍龍座艙平臺(tái)等解決方案，還包括艙駕融合、智能座艙等合作成果，其中驍龍數(shù)字底盤也搭載了邊緣側(cè)生成式AI功能。

英特爾的另一大競(jìng)爭對(duì)手英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域已經(jīng)拿下了一部分關(guān)鍵客戶，包括長城汽車、小米汽車、極氪三家廠商。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英特爾的芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)都非常先進(jìn)，能夠?yàn)橹悄茏撎峁└玫男阅芎透偷某杀?。同時(shí)，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷成熟和普及，智能座艙的需求將會(huì)變大，英特爾此時(shí)進(jìn)場(chǎng)并不算遲。

背靠PC生態(tài)，英特爾進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域

據(jù)了解，此次英特爾在推出的SoC源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工藝，可支持PC游戲娛樂、AI語音助手、駕駛員監(jiān)視等功能。

在接受記者采訪時(shí)，英特爾公司副總裁Jack Weast表示：“我們?cè)赑C行業(yè)做了一些工作，支持整合手機(jī)和PC的體驗(yàn)。但汽車既不是手機(jī)，也不是平板電腦，更不是PC，我們需要考慮汽車真正需要哪些技術(shù)?！?/p>

在Jack Weast看來，手機(jī)有自身的限制，與車載設(shè)備存在很大差異。他舉了個(gè)例子：“智能汽車可能需要驅(qū)動(dòng)12個(gè)顯示屏，而手機(jī)只有一個(gè)?！?/p>

相較于移動(dòng)芯片平臺(tái)，桌面級(jí)處理器擁有更強(qiáng)大的硬件性能，可使得車內(nèi)數(shù)字儀表盤和PC游戲同時(shí)運(yùn)行互不影響；此外桌面級(jí)處理器也能支持包括AutoSAR、linux、Windows和Android在內(nèi)的多種操作系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行。

英特爾的策略是借助X86架構(gòu)下的豐富應(yīng)用程序生態(tài)，消費(fèi)者能在智能座艙獲得真正類似PC端的體驗(yàn)，包括生成式AI、視頻會(huì)議、PC游戲等。

同時(shí)，英特爾還宣布收購總部汽車芯片設(shè)計(jì)公司Silicon Mobility SAS，旨在將PC端的功耗控制系統(tǒng)遷移到汽車解決方案中。

公開資料顯示，Silicon Mobility SAS是Cipio Partners和Capital-E的投資組合公司，曾在2018年宣布完成1000萬美元的B輪融資。該公司是一家設(shè)計(jì)、開發(fā)和部署電動(dòng)汽車能源管理SoC的無晶圓廠汽車芯片和軟件公司。

其SoC具備業(yè)界領(lǐng)先加速器，專為能源傳輸而設(shè)計(jì)，與高度先進(jìn)的軟件算法相融合，可顯著提升汽車能效。

Jack Weast對(duì)此補(bǔ)充道：“對(duì)Silicon Mobility公司的收購不僅契合我們的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，同時(shí)也將滿足行業(yè)對(duì)能源管理的關(guān)鍵需求?！?/p>

高通中國高調(diào)展示“汽車朋友圈”

與英特爾在汽車智能座艙領(lǐng)域的“初來乍到”不同，高通早在2019年就將其旗艦移動(dòng)處理器驍龍855復(fù)刻到汽車上，最新一代的車機(jī)芯片8295則是加入了對(duì)智能座艙和智能駕駛兩大功能融合。

從2023年10月開始，首批搭載驍龍8295的汽車陸續(xù)發(fā)布，包括小米SU7、新奔馳E級(jí)、蔚來ET9、小鵬X9、極越01、極氪001FR和極氪007、銀河E8、零跑C10等等。

本次展會(huì)上，高通在其驍龍數(shù)字底盤概念車上展示了邊緣側(cè)生成式AI功能。目前該功能可以輔助駕駛員規(guī)劃出行、幫助查找汽車用戶手冊(cè)內(nèi)容、對(duì)于汽車維修進(jìn)行預(yù)警和預(yù)約維修服務(wù)、以及對(duì)座艙實(shí)現(xiàn)控制和通用語音查詢。

高通方面表示，邊緣側(cè)生成式AI將在座艙變革中發(fā)揮至關(guān)重要的作用，最終將為駕駛員和乘客提供強(qiáng)大、高效、私密、更安全和更個(gè)性化的邊緣側(cè)體驗(yàn)。

此外，寶馬、通用、大眾、梅賽德斯-奔馳等十多家汽車廠商和品牌也與高通達(dá)成合作，采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造ADAS和AD解決方案。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車與云計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“我們通過驍龍數(shù)字底盤提供創(chuàng)新和成熟的平臺(tái)以重新定義汽車，并為全球汽車制造商、一級(jí)供應(yīng)商和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供支持?！?/p>

據(jù)悉，驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型。高通在國內(nèi)汽車客戶數(shù)量和影響力都不可小覷。

進(jìn)軍汽車芯片，英特爾遲了嗎？

英特爾在車規(guī)級(jí)芯片的另一大競(jìng)爭對(duì)手英偉達(dá)，在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，英偉達(dá)已經(jīng)拿下了一部分關(guān)鍵客戶。

在CES 2024上，英偉達(dá)宣布理想汽車將在下一代車型上使用Thor汽車芯片平臺(tái)，長城汽車、小米汽車、極氪三家廠商已采用Orin芯片來做新一代智能駕駛系統(tǒng)。

英偉達(dá)汽車事業(yè)部副總裁吳新宙稱，Orin芯片已經(jīng)成為當(dāng)今智能汽車的首選AI計(jì)算平臺(tái)，隨著汽車制造商需要更加先進(jìn)自動(dòng)駕駛功能和AI性能，下一代的Thor芯片將會(huì)繼續(xù)被汽車廠商未來車型所采用。

英特爾這邊，目前僅有吉利旗下的極氪品牌作為首家采用其全新軟件定義汽車SoC系列的整車廠（OEM）。除極氪之外，英特爾暫時(shí)并未透露任何其他客戶，只是保持在與多家OEM進(jìn)行談判。

據(jù)悉，此前特爾已經(jīng)為安裝在5000萬輛汽車上的信息娛樂系統(tǒng)提供了芯片，但在自動(dòng)駕駛技術(shù)、可升級(jí)的車輛系統(tǒng)軟件和復(fù)雜的儀表板顯示器所需要的強(qiáng)大半導(dǎo)體市場(chǎng)上，英特爾已經(jīng)被英偉達(dá)和高通超越。

Jack Weast卻認(rèn)為英特爾此時(shí)進(jìn)軍汽車市場(chǎng)并不算晚：“事實(shí)上，2010年智能手機(jī)僅占手機(jī)市場(chǎng)的20%，到2020年80%的手機(jī)都是智能手機(jī)的歷程。我們相信到2035年，80%的汽車將會(huì)是軟件定義或電動(dòng)汽車?，F(xiàn)在正是進(jìn)入市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)。”

中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對(duì)記者表示：“英特爾的芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)都非常先進(jìn)，能夠?yàn)橹悄茏撎峁└玫男阅芎透偷某杀尽４送?，英特爾在?shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域也有很強(qiáng)的實(shí)力，這為英特爾在智能座艙領(lǐng)域提供更全面的解決方案提供了支持?！?/p>

智能座艙業(yè)務(wù)上市公司一覽

根據(jù)星礦數(shù)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)上市企業(yè)中有17家企業(yè)，業(yè)務(wù)都涉及到了智能座艙領(lǐng)域，而業(yè)務(wù)涉及到智能駕駛領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量更是多達(dá)179家。

其中既有材料、電池和顯示屏等提供硬件設(shè)施的企業(yè)，又包括虛擬機(jī)、智能駕駛算法、通訊等軟件方案的企業(yè)，還包括智能網(wǎng)聯(lián)、與艙駕一體HPC的軟硬件一體解決方案的企業(yè)。

中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜認(rèn)為，一方面，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷成熟和普及，智能座艙的需求將會(huì)越來越大；另一方面，隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，也會(huì)有更多的芯片企業(yè)具備進(jìn)入智能座艙領(lǐng)域的能力和條件。未來智能座艙領(lǐng)域的發(fā)展方向主要包括更高效能、更低功耗、更安全可靠的芯片技術(shù)，以及更豐富多樣的應(yīng)用場(chǎng)景和服務(wù)。