編者按：

2024年1月25日至26日，中國證監(jiān)會召開2024年系統(tǒng)工作會議并強調，要突出以投資者為本的理念。為幫助投資者更好了解企業(yè)真實發(fā)展情況與價值，進一步保護投資者合法權益等，財聯(lián)社、《科創(chuàng)板日報》聯(lián)合打造《直擊股東會》欄目。

《直擊股東會》欄目以現(xiàn)場報道的形式，通過在股東大會現(xiàn)場直面上市公司董事長等核心管理層，聚焦企業(yè)長期戰(zhàn)略、重大決策、經營方針等，旨在提升企業(yè)資本市場形象，優(yōu)化投資者關系管理，完善上市公司相關治理與發(fā)展等。

本期企業(yè)：

芯聯(lián)集成

▍企業(yè)簡介

芯聯(lián)集成面向新能源汽車、風光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領域、高端消費品市場等，提供從設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務。

▍企業(yè)亮點

晶圓代工營收中國大陸前五。（小K注：根據(jù)Chip lnsights發(fā)布的《2021年全球專屬晶圓代工排行榜》，中芯集成的營業(yè)收入排名全球第十五，中國大陸第五）

▍盈利模式

芯聯(lián)集成根據(jù)市場和客戶的需求，研發(fā)功率半導體和MEMS等領域的晶圓代工及模組封裝技術，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案，從而實現(xiàn)相應的收入及利潤。

《科創(chuàng)板日報》2月4日訊（記者 朱凌）出紹興北站，沿高架路，經高鐵新城和蔥翠濕地，在魯迅故里正東約十公里，工廠林立的集成電路小鎮(zhèn)已初具規(guī)模，脫胎于中芯國際的功率及MEMS晶圓制造企業(yè)芯聯(lián)集成坐落其中。

自去年底完成公司名稱和證券簡稱變更以來，以往很少披露具體客戶信息的芯聯(lián)集成動作不斷：其接連宣布榮獲比亞迪“特別貢獻獎”、小鵬汽車“合作協(xié)同獎”，還成為蔚來首款自研1200V碳化硅（SiC）模塊的生產供應商。

日前，《科創(chuàng)板日報》記者參加了其以芯聯(lián)集成名義亮相的首次股東大會，走進了這家約355億元市值的科創(chuàng)板上市公司。

12英寸中試線已達產

“我們現(xiàn)在是芯聯(lián)集成，芯聯(lián)集成就是（原）中芯集成，我們改了名字?！痹诖髸蓶|代表提問與發(fā)言環(huán)節(jié)開始前，芯聯(lián)集成董事長丁國興如是說明道。

芯聯(lián)集成工作人員告訴《科創(chuàng)板日報》記者，“其實公司早有改名的規(guī)劃，但在IPO期間不適合改名。公司原來的名字中芯集成很容易聯(lián)想到公司的第二大股東中芯國際。公司已完成上市，希望在自己的賽道中深耕，與客戶聯(lián)結在一起，所以改了名字。”

當天大會審議通過的議題包括：公司擬新增“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉椖俊保⒄{整原用于“二期晶圓制造項目”的募集資金27.90億元用于該新增募投項目的建設。

據(jù)芯聯(lián)集成董秘王韋介紹，新增項目由子公司芯聯(lián)先鋒實施，總投資180億元。項目將建成月產9萬片的12英寸硅基晶圓生產線，主要生產IGBT、SJ等功率芯片以及HVIC驅動芯片。

近年來，全球功率半導體產業(yè)發(fā)展迅猛，國內的功率半導體業(yè)也在逐步縮小與國外的差距。根據(jù)中信證券1月15日的研報，全球IGBT市場由海外廠商如英飛凌、富士電機等主導，產能占比高達60%以上，國內產能約占31.1萬片/月，占全球份額近40%，相比2年前有明顯提升。

王韋稱，鑒于市場對此類產品的高需求以及前期的三期12英寸中試線項目已成功完成技術驗證，公司亟需抓住此機遇，利用三期項目實現(xiàn)國內12英寸車載功率半導體芯片及模組的工藝自主化和大規(guī)模制造產業(yè)化。

對于最新產能和募投項目進展情況，丁國興向《科創(chuàng)板日報》記者表示，目前，公司一期、二期8英寸硅基產能仍保持17萬片/月，三期12英寸1萬片/月的中試線已達產，12英寸9萬片/月的量產線截至去年12月已建成了約2萬片/月的產能。

提及產能利用率，他稱，公司實行差異化的競爭，所以產能較為飽和，12月份一期、二期的產能利用率約為90%。“公司最高產能為95%，公司的研發(fā)生產相連，另5%專門為研發(fā)使用?！?/p>

《科創(chuàng)板日報》記者在與芯聯(lián)集成工作人員的交流中了解到，公司產品分為新能源汽車、高端消費電子和風光儲三大板塊，“三條腿走路”有效緩解了半導體行業(yè)周期性對公司業(yè)務的影響，還抓住了新能源車發(fā)展的增長點。

芯聯(lián)集成2023年中報顯示，公司營收結構中，來自車載領域營收占比已達52%，同比增長511%，風光儲等工控領域營收占比達30%，同比增長72%。

對于產品價格波動，丁國興告訴《科創(chuàng)板日報》記者，價格確有一點波動，但公司受影響相對較小，“由于公司與國際市場競爭，且公司主要產品新能源汽車、電網(wǎng)等領域芯片的市場競爭相對較小。但價格波動影響還是有一點，不是很大。”

丁國興對半導體市場很樂觀，他稱，“芯片市場非常大，盡管國內有這么多產線建設，但據(jù)去年的統(tǒng)計，國產芯片自給率仍然達不到20%，國產芯片與國際市場競爭空間非常大。新能源汽車領域的需求從去年開始不斷增長，而且品質要求越來越高?！?/p>

今年SiC業(yè)務營收預計將超10億

碳化硅（SiC）是第三代半導體中應用最廣的材料之一，目前產業(yè)處于初期階段。相比硅半導體，中國在第三代半導體領域和國際上處于同一起跑線，有望實現(xiàn)“換道超車”。

芯聯(lián)集成在2023年下半年分拆出SiC業(yè)務，與博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代、陽光電源等新能源、汽車和半導體上下游企業(yè)合作，成立了專注于SiC業(yè)務的芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司。

芯聯(lián)集成在近日的公告中稱，面向未來，公司持續(xù)看好汽車電動化、智能化進程，隨著新產品、新應用、新客戶的拓展，預計公司車規(guī)級產品營業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是SiC MOSFET上車速度與數(shù)量將快速提升。

在與芯聯(lián)集成工作人員的交流中，《科創(chuàng)板日報》記者了解到，公司從2021年年底開始建設SiC MOSFET產線，2022年開始陸續(xù)形成產能。目前公司SiC MOSFET產能和出貨量約為5000片/月，居國內之首。

據(jù)介紹，芯聯(lián)集成最新一代的SiC MOSFET產品性能已達世界領先水平，正在建設的國內第一條8英寸SiC器件研發(fā)產線將于2024年通線。

同時，芯聯(lián)集成將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務營收預計將超過10億元。

此外，芯聯(lián)集成工作人員告訴《科創(chuàng)板日報》記者，與大多數(shù)只交付芯片單產品的公司不同，告訴根據(jù)新勢力汽車客戶的需求，向模組方向延伸，可以交付從車規(guī)級SiC制造到模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案。

“模組是公司去年出現(xiàn)的產品，營收有幾個億，占比不到10%，客戶對模組的需求需要有一個逐漸培養(yǎng)的過程?！?/p>

而就在近日，芯聯(lián)集成與蔚來簽署了SiC模塊產品的生產供貨協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產供應商，助力蔚來汽車全棧自研。

據(jù)了解，芯聯(lián)集成致力于為蔚來提供全方位的技術產品及服務。除了合作SiC模塊之外，雙方也在傳感、驅動、連接、控制等領域進行全面的交流和合作。

高額折舊費吞噬業(yè)績

在業(yè)績方面，芯聯(lián)集成近日發(fā)布了2023年業(yè)績預告。得益于新能源汽車市場的持續(xù)繁榮，公司預計去年實現(xiàn)營業(yè)收入53.25億元，同比增長15.60%。

但公司預計的扣非凈虧損高達22.92億元，與2022年同期相比將增虧約8.89億元，這也使其成為了2023年科創(chuàng)板“預虧王”。

《科創(chuàng)板日報》記者在與芯聯(lián)集成工作人員的交流中了解到，公司在收入方面表現(xiàn)一直不錯，但公司尚處于投入建設期，承擔的折舊和研發(fā)壓力較大。

而且公司采用了比較激進的折舊政策，“一開始的時候，公司采用了一些行業(yè)內老大哥的快速折舊政策，一期項目機器設備的折舊年限為5年，但實際上半導體設備在無塵、恒溫、恒濕的環(huán)境中可能可以用上20年，行業(yè)內其他一些企業(yè)的機器設備會采用5-10年的折舊年限?！?/p>

工作人員稱，公司后面其他項目機器設備采用5-10年的折舊年限，12英寸項目機器設備采用10年的折舊年限，“12英寸成本更高，把壓力稍稍分散一些也在允許的范圍之內，讓公司也能健康穩(wěn)定地發(fā)展?！?/p>

“很多人會注意到公司沒有盈利，實際上半導體是一個重資產的行業(yè)，公司投入多，走得快，折舊又快，此三個因素疊加導致前期財務表現(xiàn)上可能并不是那么好看。”

根據(jù)業(yè)績預告，剔除折舊等因素影響，芯聯(lián)集成預計2023年息稅折舊攤銷前利潤約為9.37億元，與2022年同期相比增加約1.27億元，同比增長約15.66%。

同時，芯聯(lián)集成預計2023年度經營性凈現(xiàn)金流約為25.18億元，與2022年同期相比增加約11.84億元，同比增長約88.75%。

“隨著新增產能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)，以及折舊的逐步消化，公司在業(yè)務布局、技術的領先性以及產品結構等方向的優(yōu)勢將逐漸顯現(xiàn)，盈利能力將得到快速改善?！毙韭?lián)集成在業(yè)績預告中如是說。

（《科創(chuàng)板日報》記者曾樂對本文亦有貢獻）