①中巨芯副總經(jīng)理陳東強(qiáng)表示，2024年在人工智能等新技術(shù)、新應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)觸底及復(fù)蘇反彈態(tài)勢。②宏微科技董事會秘書丁子文表示，大宗有色金屬漲價(jià)會對原材料成本帶來一定壓力，公司已和上游供應(yīng)商積極磋商，了解價(jià)格調(diào)整趨勢等，保證毛利穩(wěn)定。
《科創(chuàng)板日報(bào)》5月18日訊（記者 吳旭光）5月17日下午，2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料專場集體業(yè)績說明會舉行，本期參會公司有晶合集成、方邦股份、久日新材、宏微科技等7家上市公司，參會公司高管就行業(yè)趨勢及訂單情況、新興應(yīng)用方向、海外業(yè)務(wù)布局等外界關(guān)注的問題向投資者作出了積極回應(yīng)。
從半導(dǎo)體行業(yè)情況來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自去年四季度以來，逐漸迎來復(fù)蘇。中信證券認(rèn)為，隨消費(fèi)電子需求復(fù)蘇，AI驅(qū)動(dòng)增量釋放，半導(dǎo)體周期上行，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體材料市場將同比增加11%。
在此背景下，本次參會的產(chǎn)業(yè)鏈公司如何看待半導(dǎo)體材料趨勢變化？有哪些機(jī)會和挑戰(zhàn)？以及在手訂單情況等成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
半導(dǎo)體材料景氣度逐步回升
業(yè)績會上，談及行業(yè)趨勢變化和應(yīng)對舉措時(shí)，晶合集成董事長蔡國智表示，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，市場整體需求有所回暖，同時(shí)公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品市場競爭力提升。
清溢光電董事長唐英敏指出，從目前情況來看，2024年公司所在的半導(dǎo)體芯片掩膜版行業(yè)景氣度呈現(xiàn)出積極發(fā)展趨勢。同時(shí)，全球晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)趨勢也推動(dòng)了半導(dǎo)體材料的需求，尤其是在中國大陸，晶圓制造產(chǎn)能的增長將進(jìn)一步拉動(dòng)上游半導(dǎo)體材料需求。
對于行業(yè)景氣度，宏微科技董事長、總經(jīng)理趙善麒在業(yè)績會上表示，公司所在的IGBT等功率半導(dǎo)體器件進(jìn)口替代空間巨大，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2022年我國IGBT自給率達(dá)到26.5%，預(yù)計(jì)2024年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到0.78億只，需求量約為1.96億只。整體看，我國IGBT行業(yè)仍存在供需缺口。
“從市場端看，國內(nèi)新增裝機(jī)量、整車銷售量需求旺盛，整個(gè)市場正處于逐步回暖階段，相應(yīng)功率半導(dǎo)體器件需求也會增加。”趙善麒補(bǔ)充。
中巨芯副總經(jīng)理陳東強(qiáng)在回復(fù)《科創(chuàng)板日報(bào)》記者及部分投資者提問時(shí)則表示，2024年在人工智能等新技術(shù)、新應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)觸底及復(fù)蘇反彈態(tài)勢。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要支撐，將伴隨行業(yè)復(fù)蘇而逐步改善。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場整體競爭仍然激烈，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。
市場需求增加致在手訂單充足
業(yè)績會上，部分企業(yè)也從一季度以來，在手訂單同比、環(huán)比增長情況向投資者做了介紹，從各家公司回應(yīng)情況來看，亦說明了半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的回暖趨勢。
“2024年1-4月，公司光引發(fā)劑的銷售量比2023年同期增長超過40%?！?/strong>久日新材董事長趙國鋒表示，目前公司以光刻膠及光刻膠原材料為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，該領(lǐng)域在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)比較欠缺，國產(chǎn)化率較低，有著廣闊的發(fā)展空間。
“今年4月，公司訂單基本延續(xù)了第一季度的狀態(tài)，4月內(nèi)產(chǎn)品售價(jià)和原料成本無明顯變化。”久日新材方面進(jìn)一步表示。
晶合集成董事長蔡國智表示，公司目前在手訂單充足，產(chǎn)能利用率維持高位，公司將持續(xù)關(guān)注市場需求變化并積極應(yīng)對。與此同時(shí)，“今年一季度整體產(chǎn)能利用率維持高位。”晶合集成方面表示。
方邦股份董事會秘書王作凱表示，目前公司新產(chǎn)品認(rèn)證、銷售工作有序推進(jìn)，可剝離超薄銅箔部分系列產(chǎn)品目前通過了相關(guān)載板廠商及終端芯片廠商的認(rèn)證，持續(xù)獲得小批量訂單；薄膜電阻通過了相關(guān)下游的認(rèn)證，取得了小批量訂單；FCCL方面，使用自產(chǎn)銅箔+外采PI生產(chǎn)的FCCL產(chǎn)品持續(xù)獲得小批量訂單。
源杰科技董事長、總經(jīng)理張欣剛在回答《科創(chuàng)板日報(bào)》記者提問表示，受益于行業(yè)需求回暖和EML產(chǎn)品的出貨，從去年四季度開始公司收入持續(xù)回暖。同時(shí)，公司將持續(xù)加大各類EML、以及CW光源光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
多家企業(yè)回應(yīng)原材料漲價(jià)影響有限
此外，石油石化、金、銅、鋁、鎳等有色金屬等大宗商品價(jià)格看漲，作為半導(dǎo)體新材料企業(yè)，其業(yè)績表現(xiàn)、毛利率變化情況等亦為投資者所關(guān)注。
業(yè)績會上，源杰科技副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān) 陳振華表示，針對襯底等主要原材料產(chǎn)品，公司的采購渠道同時(shí)涵蓋國內(nèi)外廠商，其采購價(jià)格基本平穩(wěn)，對公司成本和毛利率變化影響較小。當(dāng)然，公司也會持續(xù)關(guān)注未來原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，制定合理的采購策略，控制原材料價(jià)格變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
方邦股份董事會秘書王作凱表示，近期大宗商品價(jià)格上漲，對公司銅箔業(yè)務(wù)有一定影響，但估計(jì)影響幅度有限。
清溢光電總經(jīng)理吳克強(qiáng)介紹，公司目前暫未收到供應(yīng)商漲價(jià)通知，該公司半導(dǎo)體方面的材料價(jià)格與去年相比較，無明顯變化。
與此同時(shí)，晶合集成、中巨芯、久日新材等多家企業(yè)紛紛表示，大宗商品價(jià)格的上漲對公司原材料成本整體影響較小。
不過，與前述企業(yè)市場表現(xiàn)相反，原材料價(jià)格看漲對宏微科技造成了一定的業(yè)績承壓。
數(shù)據(jù)顯示，宏微科技2024年一季度，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.46億元，同比下降25.59%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-172萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。公司銷售毛利率為15.88%，同比下降3.57個(gè)百分點(diǎn)。
業(yè)績會上，宏微科技董事會秘書丁子文直言，上述大宗有色金屬漲價(jià)會對原材料成本有一定承壓，公司會積極關(guān)注原材料的成本情況，已和上游供應(yīng)商積極磋商，了解價(jià)格調(diào)整趨勢，保證毛利相對穩(wěn)定。
對于上游原材料價(jià)格看漲，半導(dǎo)體材料企業(yè)產(chǎn)品銷售價(jià)格變化情況，方邦股份董事會秘書 王作凱表示，公司目前主要產(chǎn)品的銷售價(jià)格基本保持穩(wěn)定；中巨芯財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人孫琳亦表示，2024年以來，公司經(jīng)營情況穩(wěn)定，主要產(chǎn)品所用原材料的價(jià)格與2023年相比總體變化不大。
