光博會現(xiàn)場“宣傳冊都發(fā)完了!”數(shù)通需求激增 800G光模塊成競爭焦點 廠商卻直言電信市場“遇冷”
原創(chuàng)
2024-05-21 14:52 星期二
財聯(lián)社記者 付靜
①剛剛在光谷落下帷幕的光博會吸引了運營商、華為及光模塊熱門股等多廠商攜高速光模塊產(chǎn)品亮相。
②數(shù)通市場需求激增,光模塊廠商正積極擴產(chǎn)。目前800G是短距高速光模塊競爭焦點,部分廠商已在研發(fā)1.6T乃至3.2T產(chǎn)品。
③英偉達GB200采用銅纜連接亦是產(chǎn)業(yè)討論的一大熱門話題。

財聯(lián)社5月21日訊(記者 付靜)“宣傳冊都發(fā)完了!”在武漢光谷剛剛落下帷幕的2024中國光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(以下簡稱“光博會”)期間,華工科技(000988.SZ)聯(lián)接業(yè)務(wù)核心子公司華工正源展臺的一位工作人員告訴財聯(lián)社記者。

此次光博會系我國規(guī)格最高、最具影響力的光電子信息專業(yè)展會之一,三大通信運營商、華為及光模塊熱門企業(yè)華工科技、光迅科技(002281.SZ)、長飛光纖(601869.SH)、烽火通信(600498.SH)等紛紛亮相。

財聯(lián)社記者于光博會期間多方采訪獲悉,數(shù)通市場需求激增,光模塊廠商紛紛發(fā)力高速光模塊,目前800G是短距高速光模塊競爭焦點,部分廠商已在研發(fā)1.6T乃至3.2T產(chǎn)品,同時正積極擴產(chǎn)保證產(chǎn)能。與此同時下游電信市場卻“遇冷”。另外英偉達GB200采用銅纜連接亦是產(chǎn)業(yè)人士討論的一大熱門話題。

(財聯(lián)社記者攝于光谷科技會展中心)

800G是短距高速光模塊競爭焦點

此次光博會,多廠商攜高速光模塊產(chǎn)品亮相。財聯(lián)社記者從中國移動(600941.SH)方面獲悉,800G是當前短距高速光模塊的競爭焦點,其技術(shù)和標準亦是業(yè)界關(guān)注熱點,相比之下400G已開啟廣泛部署,而1.6T技術(shù)尚不成熟。

光迅科技人士告訴財聯(lián)社記者,現(xiàn)階段國內(nèi)大部分企業(yè)還在400G階段,部分互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)使用的是800G方案,國外部分頂尖企業(yè)會用到1.6T,目前正在送樣驗證階段?!跋乱徊綄@1.6T工作穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸能力進行優(yōu)化,盡快實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)?!?/p>

(光迅科技1.6T硅光模塊首次在國內(nèi)展會展出 財聯(lián)社記者攝)

同時,財聯(lián)社記者了解到,華工正源800G和1.6T光模塊已有樣品突破。

(華工正源800G和1.6T光模塊情況 財聯(lián)社記者攝)

財聯(lián)社記者注意到,主攻光纖預制棒、光纖、光纜的長飛光纖此次亦展示了其光模塊產(chǎn)品。目前其800G產(chǎn)品已商用,1.6T正在研發(fā)中。展臺工作人員坦言,“我們2018年開始做光模塊,切入時間相對較晚,因此市場份額沒有很大?!?/p>

(財聯(lián)社記者攝于長飛光纖展臺)

有從業(yè)者告訴財聯(lián)社記者,“光模塊中,光芯片占成本最主要的一部分,光模塊的競爭主要其實就是光芯片的競爭?!贝舜喂庋缚萍家嗾钩隽似涔庑酒桨浮?jù)了解,光通信產(chǎn)業(yè)鏈中,光芯片(有源激光器芯片、無源PLC芯片等)和光組件(陶瓷套管/插芯、光收發(fā)接口組件等)是制造光器件(有源激光器、無源分路器等)的上游關(guān)鍵元件,光器件封裝組成光模塊(實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換與收發(fā))。

(光迅科技光芯片方案 財聯(lián)社記者攝)

值得注意的是,業(yè)內(nèi)多家廠商已在預研布局未來產(chǎn)品。例如光迅科技方面稱,“不久的將來1.6T會成為行業(yè)標配,我們的3.2T模塊也正在布局中?!饼徰艞澮啾硎?,隨著交換芯片容量來到51.2T,1.6T/3.2T光模塊成為下一代熱點。

數(shù)通需求激增 電信市場“遇冷”

“大模型的算力需求指數(shù)級增長,英偉達預測未來十年每年算力供給增長4倍,圍繞大模型的算力供給成為新一輪‘軍備競賽’?!惫獠陂g的第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇上,中國電信(601728.SH)研究院傳輸網(wǎng)絡(luò)研究中心副總監(jiān)、高級工程師龔雅棟表示。

據(jù)了解,基礎(chǔ)大模型等智算應(yīng)用爆發(fā),數(shù)據(jù)中心內(nèi)網(wǎng)絡(luò)規(guī)模不斷擴大,對傳輸帶寬、時延提出更高要求,光網(wǎng)絡(luò)具備大帶寬、低時延、低功耗優(yōu)勢,以高速光模塊為代表的光產(chǎn)業(yè)迎來新機遇。

有業(yè)內(nèi)人士將人體結(jié)構(gòu)類比AI算力,最受市場關(guān)注的AI芯片是心臟,光模塊則是關(guān)節(jié)。“ChatGPT橫空出世,國內(nèi)也在積極追趕,AI把光模塊這種本來跟日常生活沒什么太大關(guān)系的產(chǎn)品拉到了我們身邊?!惫庋缚萍既耸咳缡歉嬖V財聯(lián)社記者。

中際旭創(chuàng)(300308.SZ)2023年報顯示,數(shù)通市場是目前光模塊增速最快的市場。據(jù)華工科技近期披露的調(diào)研紀要,今年以來國內(nèi)數(shù)通市場保持了較高的增長速度,幾家頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商對數(shù)通光模塊的需求快速上升。目前公司訂單量充足,其數(shù)通光模塊目前每月已有幾百萬美元的出貨,400G數(shù)通光模塊從3月中下旬開始逐步上量,預計二季度數(shù)通光模塊出貨量會快速增長。

為保證交付,多廠商正積極擴產(chǎn)。如華工科技在國內(nèi)啟動光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園建設(shè)項目,海外布局泰國和馬來西亞工廠。光迅科技人士亦告訴記者,當前高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地正在進行設(shè)備搬入,達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計達100億元。

值得注意的是,數(shù)通需求激增,光模塊卻在電信市場“遇冷”?!拔覀冏钪饕目蛻暨€是運營商,今年還沒有開始集采,所以光模塊還是比較差的。”現(xiàn)場有光模塊廠商人士對記者表示。

公開數(shù)據(jù)顯示,今年三大運營商5G相關(guān)投資預計為1275億元,同比下滑近20%(年減317億元)。這一趨勢實際上已經(jīng)反映在了各廠商財報中——去年華工科技聯(lián)接業(yè)務(wù)營收同比下降45.52%,主要是受5G建設(shè)周期影響,網(wǎng)絡(luò)終端業(yè)務(wù)交付規(guī)模縮減導致;新易盛(300502.SZ)去年營收、凈利潤同比分別下降6.43%、23.82%,其在業(yè)績快報中提到電信市場業(yè)務(wù)受行業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整需求減弱。

“這也是為什么在去年通信市場不好的情況下,中際旭創(chuàng)在內(nèi)的一些企業(yè)業(yè)績還比較好的一個原因,這類公司跟國外合作比較緊密。”前述人士進一步分析。據(jù)中際旭創(chuàng)年報,去年其800G/400G等高端產(chǎn)品出貨比重增加,光模塊中高速產(chǎn)品營收占比91.42%。

光產(chǎn)業(yè)如何看“光退銅進”?

今年三月,英偉達首款Blackwell芯片GB200采用銅纜連接成為GTC大會的亮點,英偉達新方案可能引發(fā)的“光退銅進”趨勢不僅在此前牽動了二級市場神經(jīng),亦在此次光博會上成為產(chǎn)業(yè)人士討論的一大熱門話題。

光迅科技數(shù)據(jù)與接入產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)部市場總監(jiān)林韜表示,由于摩爾定律限制,單GPU已遇到增長瓶頸,要提高總算力只能去增加GPU數(shù)量,因此需要提升GPU之間的互聯(lián)能力,目前來看有兩種技術(shù),即光互聯(lián)和銅互聯(lián)。

(財聯(lián)社記者攝)

據(jù)林韜介紹,“低于1.5米時客戶一般會選擇銅互聯(lián)方案,大于1.5米的情況一般會選擇光互聯(lián)。銅互聯(lián)的功耗低、時延低,可靠性也較好,但問題是當數(shù)據(jù)提高后銅的損耗過大,所以沒有辦法做遠距離的處理,所以目前尺度是在1.5米。”

現(xiàn)場另有從業(yè)者告訴財聯(lián)社記者,“GB200是英偉達出的一個降成本方案。銅能做到的光都可以做到,光在傳輸距離和信號損耗上有優(yōu)點,但缺點就是相比銅纜來說還是有些貴。短距離交互連接時,銅纜價格有優(yōu)勢、性能也有保障的話,客戶就有的選擇了,距離一長銅纜是做不到的。”

此前天孚通信(300394.SZ)方面曾對財聯(lián)社記者稱,光模塊和銅纜的使用情況取決于客戶的技術(shù)方案,現(xiàn)在主流技術(shù)還是光模塊。林韜則表示,光互聯(lián)承載著不同GPU卡之間的連接,通過服務(wù)器、交換機對GPU算力進行擴展,“如何提高算力是我們想要更多地去討論的問題?!?/p>

多位業(yè)內(nèi)人士透露,當前AI光互聯(lián)面臨著帶寬、功耗、成本瓶頸。財聯(lián)社記者獲悉,從100G到800G,單Gb成本并未大幅降低,當前單Gb成本大于0.5美元(單模),而AI發(fā)展需要更多的高速光模塊,總體看成本巨大。

從行業(yè)發(fā)展趨勢看,一方面800G時代硅光趨勢優(yōu)勢初顯,3.2T時代光子集成將是必由之路;另一方面,400G+高速光模塊中60%的功耗來自DSP,LPO是降功耗的最佳途徑。

據(jù)了解,英偉達亦認為硅光互聯(lián)是GPU的互聯(lián)目標架構(gòu),其最新基于CPO方案的GPU互聯(lián)架構(gòu)降低了近25%時延。中國聯(lián)通(600050.SH)寬帶互聯(lián)網(wǎng)研究部高速傳送與承載技術(shù)研究室主任張賀在演講中提及,谷歌、英偉達等廠商的商用光電融合方案值得借鑒。

(財聯(lián)社記者攝)

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