《科創(chuàng)板日報》5月23日訊 高速銅連接、玻璃基板、扇出面板級封裝之后，昨夜剛剛交出極亮眼財報的英偉達，又帶火了一個概念。

今日電磁屏蔽膜概念多股上漲，截至收盤，隆揚電子、方邦股份、正業(yè)科技20CM漲停，飛榮達漲超10%，沃特股份、康達新材漲停，阿萊德、貝隆精密跟漲。

在最新的業(yè)績說明會上，英偉達給出了多項Blackwell平臺進度與細節(jié)說明。

目前，Blackwell架構(gòu)芯片投入生產(chǎn)“已有一段時間了”，2025財年第二季度開始發(fā)貨，第三財季將增加產(chǎn)量，有望在四季度安裝進客戶的數(shù)據(jù)中心。意向客戶包括亞馬遜、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文、特斯拉等，英偉達預計今年Blackwell架構(gòu)芯片將帶來大量收入。

之前3月Blackwell架構(gòu)及GB200在英偉達GTC大會首次現(xiàn)身后，即在二級市場引發(fā)“高速銅連接熱潮”，而今日關(guān)注度飆升的“電磁屏蔽膜”，則是高速銅互連的細分延伸方向。

據(jù)財通證券最新研報，隨著銅纜模組產(chǎn)品升級，高速線纜工藝要求進一步提升。高速線纜生產(chǎn)一般包括絕緣芯線押出、平行對繞包、平行對成纜、線材編制、線材外被押出以及成品測試六大工序。線纜向高速率升級過程中，對于線纜各項工藝也提出更高要求，比如更少的芯線表面損傷，單線纜包含更多的平行對以及更好的對于信號串擾屏蔽等。

在這種情況下，電磁屏蔽膜需求隨之而起。

作為減輕電磁干擾或電磁輻射的特殊材料，電磁屏蔽膜旨在阻擋或減弱電磁場，防止電磁場干擾電子設備、電路或系統(tǒng)，通常用于各個行業(yè)，包括電子、電信、航空航天、汽車和醫(yī)療設備，其中敏感設備的可靠運行至關(guān)重要。

市調(diào)機構(gòu)QYResearch預計，2029年全球電磁屏蔽膜市場規(guī)模將達2.3億美元，未來幾年年復合增長率為5.3%。

值得一提的是，復合銅箔主要由PET（或PP）銅箔結(jié)合而成，也可應用于高速電纜，起到屏蔽功能?？苿?chuàng)板公司方邦股份曾在2023年年報中表示：“復合銅箔可應用于高速電纜，起屏蔽功能，報告期內(nèi)，公司復合銅箔已獲得這方面的少量訂單?！?/p>