財聯(lián)社5月25日訊（編輯 平方）繼高速銅連接、玻璃基板之后，英偉達又帶火了電磁屏蔽概念。概念股周五表現(xiàn)強勢，國內(nèi)垂直電磁屏蔽材料供應商隆揚電子收盤錄得連續(xù)兩個20CM漲停；子公司產(chǎn)品對大功率微波電子器件的集成電路及模塊起到電磁屏蔽等作用的萬方發(fā)展收盤錄得兩連板；電磁屏蔽EMI材料已實現(xiàn)穩(wěn)定供貨的沃特股份收盤亦錄得兩連板；開發(fā)了電磁屏蔽材料等多種產(chǎn)品的正業(yè)科技盤中最高漲超17%；一般經(jīng)營項目包括電磁屏蔽材料的鴻富瀚盤中最高漲超16%。

據(jù)財聯(lián)社不完全統(tǒng)計，包括共達電聲、正業(yè)科技、中石科技、阿萊德、萬順新材、寶明科技、德邦科技、新萊福、信測標準、匯創(chuàng)達、航天智造、萬朗磁塑、悅安新材、斯瑞新材、科力遠和科士達在內(nèi)的16家上市公司近日在互動平臺回復電磁屏蔽相關業(yè)務布局情況，具體詳見下圖：

英偉達GB200點燃市場對于銅纜高速連接將引領AI服務器的熱烈期待。相較于光通信，銅纜高速連接具有成本低、功耗低、易于布線和維護等優(yōu)勢，但缺點是容易受到電磁干擾（EMI）影響。中郵證券認為，英偉達GB200需求超預期，核心增量銅高速互聯(lián)AIPC面臨電磁干擾破題。AI服務器對電磁屏蔽材料的拉動將帶來巨大增量，是GB200賽道與銅互聯(lián)相伴而生的核心預期差。

東吳證券分析師馬天翼1月16日研報指出，5G信號更弱且單設備元件數(shù)量增加提升電磁屏蔽材料需求。隨著5G持續(xù)發(fā)展，帶動電磁屏蔽材料需求持續(xù)擴張，據(jù)BCC Research預測，2023年全球電磁屏蔽材料市場規(guī)模將達到92.5億美元，同比增長3%。

據(jù)東吳證券，電磁屏蔽領域的參與者較多，市場格局相對分散。國外領先企業(yè)主要包括Laird（美國萊爾德電子材料集團）、Chomerics（美國固美麗）等。國內(nèi)主要企業(yè)有昆山隆揚電子、深圳飛榮達、北京中石科技、深圳鴻富誠、深圳博恩實業(yè)、蘇州安潔科技、深圳長盈精密、中國電科33所、方邦股份等公司。隨著我國新材料領域的戰(zhàn)略規(guī)劃不斷推出，國內(nèi)一些規(guī)模較大、實力較強的電磁屏蔽材料生產(chǎn)企業(yè)不斷改進工藝技術，已經(jīng)實現(xiàn)了部分生產(chǎn)技術、產(chǎn)品品質與國際先進水平趨同。

電磁屏蔽材料是指能實現(xiàn)對電磁波屏蔽的功能性材料，其作用原理是通過對電磁波的反射和吸收來達到對電磁波的阻隔或使其衰減的目的。目前，廣泛應用的電磁屏蔽器件主要有導電塑料器件、導電硅膠、金屬屏蔽器件、導電布襯墊、吸波器件等。

產(chǎn)業(yè)鏈方面，電磁屏蔽材料屬于新材料的應用領域，其產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎原材料的供應商，中游是電磁屏蔽材料及器件的生產(chǎn)商，下游廣泛應用于通訊設備、計算機、手機終端、汽車電子、家用電器、國防軍工等終端應用領域。