財聯(lián)社5月28日訊（編輯 沈超）備受市場關(guān)注的國家大基金三期成立，資本市場對此反響熱烈，A股半導(dǎo)體板塊今日早間一度出現(xiàn)集體上漲行情。臨近午間，部分個股漲幅收窄，行業(yè)熱度也有所退卻。截至早間收盤，博通集成3連板，臺基股份20CM漲停、上海貝嶺漲停，富滿微、華嶺股份漲超10%。國科微、中晶科技等紛紛跟漲。

注冊資本超前兩期總和！投資規(guī)模有望大幅提升

消息面上，大基金三期，即國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司，已于2024年5月24日正式成立，注冊資本3440億元。5月27日晚間，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發(fā)布公告，擬向大基金三期出資。

從募資規(guī)模來看，公開資料顯示，大基金三期注冊資本高達3440億元人民幣。相較2014年成立的大基金一期的987億元、2019年成立的大基金二期的2042億元，第三期規(guī)模超過第一期與第二期總和。注冊資本的再次激增無疑標(biāo)志著高層對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持和重視，旨在推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

光大證券對此表示，大基金三期正式成立，基于注冊資本判斷，其投資規(guī)模將有望大幅超過大基金一期、二期投資，將進一步推動國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的正向發(fā)展。此外，隨著全球半導(dǎo)體市場的逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體材料作為行業(yè)上游的重要原料，其需求及市場規(guī)模也將得以恢復(fù)，利好國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的驗證、導(dǎo)入、銷售。持續(xù)關(guān)注相關(guān)半導(dǎo)體材料企業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、導(dǎo)入進度，同時也持續(xù)關(guān)注相關(guān)新增產(chǎn)能的落地進展。

機構(gòu)：重點瞄準(zhǔn)“卡脖子”，看好相關(guān)環(huán)節(jié)投資機會

如此大規(guī)模的大基金三期會投向哪些領(lǐng)域？大基金三期的投資方向雖然還未完全明確，但根據(jù)一期和二期的投資情況，機構(gòu)紛紛發(fā)表了自己的觀點。

據(jù)中信證券統(tǒng)計，大基金一期的投資主要集中在IC制造（63%）、IC設(shè)計（20%）、封裝測試（10%）和設(shè)備材料（7%）等環(huán)節(jié)。根據(jù)數(shù)據(jù)，大基金二期的投向中，晶圓制造領(lǐng)域比例達到70%，可見制造環(huán)節(jié)由于建廠支出較高，投資金額占比最重；對設(shè)備、材料的投資占比有所增加，達到了10%左右；對IC設(shè)計項目的投資額也達到了10%左右的比例；對封測業(yè)的出資比例則有所下降。

考慮到目前先進制造和配套的設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問題，預(yù)計對于相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)的支持力度有望持續(xù)加大。同時，由于晶圓廠資本支出中約80%用于購置半導(dǎo)體設(shè)備，投資于晶圓廠建廠的支出也將使半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料廠商顯著受益。

國金證券表示，在兩期大基金的投資扶持下，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代第一階段已初步完成，但部分環(huán)節(jié)仍處于“卡脖子”階段。在光刻機、量/檢測設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、離子注入設(shè)備領(lǐng)域，整體國產(chǎn)化率仍然較低，但在清洗設(shè)備、部分刻蝕設(shè)備、CMP設(shè)備及熱處理設(shè)備領(lǐng)域已基本完成國產(chǎn)替代。其中，光刻機是半導(dǎo)體設(shè)備中最昂貴、最關(guān)鍵、國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)。光學(xué)系統(tǒng)是光刻機的核心，光刻機制程越小，對光學(xué)系統(tǒng)的精度要求越高，目前僅有少數(shù)公司（德國蔡司、日本佳能、尼康）具備光刻機超精密光學(xué)系統(tǒng)供應(yīng)能力，看好國產(chǎn)光刻機光學(xué)、量/檢測等環(huán)節(jié)投資機會。

平安證券則認為，大基金三期注冊資本超市場預(yù)期，鑒于前兩期大基金撬動的地方政府資金、私募股權(quán)基金等社會資金規(guī)模遠超大基金本身的募集規(guī)模，大基金三期的成立將進一步推動關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程。與一二期相比，三期可能將繼續(xù)加大與制造環(huán)節(jié)相匹配的上游關(guān)鍵設(shè)備材料零部件的投資，尤其是先進制程、先進封裝相關(guān)環(huán)節(jié)，同時可能更加關(guān)注AI芯片、HBM等前沿先進但國內(nèi)目前相對薄弱的“卡脖子”領(lǐng)域。