據(jù)媒體報(bào)道，本月底，國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線將進(jìn)入設(shè)備調(diào)試沖刺階段。資料顯示，上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡園開(kāi)發(fā)區(qū)由濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學(xué)、蠡園經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)三方共同建設(shè)。項(xiàng)目于2023年10月封頂，并于2024年1月迎來(lái)光子芯片中試線首批設(shè)備入場(chǎng)。

據(jù)悉，首條光子芯片中試線以高端光子芯片的研發(fā)為核心，聚焦新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，旨在推動(dòng)量子計(jì)算機(jī)、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫(xiě)機(jī)等變革性技術(shù)落地轉(zhuǎn)化。開(kāi)源證券指出，硅光子技術(shù)近年來(lái)的高速發(fā)展已給諸多行業(yè)帶來(lái)了重大的技術(shù)性革新。隨著傳統(tǒng)微電子、光電子技術(shù)逐步步入“后摩爾時(shí)代”，硅光產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，硅光子技術(shù)作為平臺(tái)型技術(shù)，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特點(diǎn)逐步凸顯，正被廣泛應(yīng)用于光通信、光傳感、光計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域，硅光子技術(shù)正逐步迎來(lái)歷史機(jī)遇期。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

賽微電子境外MEMS產(chǎn)線的硅光子芯片制造技術(shù)較為成熟，已具備工藝開(kāi)發(fā)及批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，已向歐美知名廠商長(zhǎng)期供貨。

江豐電子表示，光子芯片通過(guò)電光轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換傳輸信息，需要使用超高純金屬靶材制作芯片互連導(dǎo)線。公司的超高純銅及銅合金靶材是目前使用最為廣泛的先端半導(dǎo)體導(dǎo)電層薄膜材料之一。