《科創(chuàng)板日報》18日訊，日本三井化學日前宣布，將開始量產(chǎn)半導體最尖端光刻機的零部件產(chǎn)品（保護半導體電路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代產(chǎn)品），計劃在日本山口縣巖國大竹工廠內設置生產(chǎn)線，計劃年產(chǎn)能力為5000張，生產(chǎn)線預計于2025年12月完工?？芍С趾商m阿斯麥（ASML）將推出的下一代光刻機。