①芯片股逆勢走強，機構(gòu)預計全年半導體市場規(guī)模實現(xiàn)穩(wěn)健增長； ②車路云概念股走勢分化，欄目梳理人氣公司20cm漲停。
注：財聯(lián)社VIP為內(nèi)容資訊產(chǎn)品，并非投資建議。以下內(nèi)容僅為資訊價值展示非對相關公司的推薦建議，非未來走勢預測。投資有風險，入市需謹慎。
市場熱點一 芯片
消息面上，近日美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，4月份全球半導體銷售額同比增長15.8%，環(huán)比增加1.1%，達到464.3億美元。顯示行業(yè)去庫存取得進展，銷量進一步恢復。中信證券表示，預計全年半導體市場規(guī)模實現(xiàn)穩(wěn)健增長。漲價品種從元器件到晶圓代工端逐步擴散，價格邊際修復持續(xù)加強。
《財聯(lián)社早知道》：今日復盤+明日前瞻，精選更有價值的交易資訊。
6月13日21:15《財聯(lián)社早知道》 追蹤到三星計劃下半年量產(chǎn)采用GAA技術(shù)的第二代3nm芯片 ，提及概倫電子的EDA核心關鍵工具能夠支持GAA等各類半導體工藝路線，截至6月20日收盤，其最高漲幅達22.8%。
市場熱點二 車路云
第十一屆國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會近日開幕，工信部表示，智能網(wǎng)聯(lián)汽車是人工智能、信息通訊、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)在汽車領域應用的關鍵載體，也是全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略方向，下一步將堅持車路協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略，采取更有力的措施推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車高質(zhì)量發(fā)展。
《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！
6月14日14:44《盤中寶》 發(fā)布文章指出 ，全球無人駕駛商業(yè)化進程明顯提速，未來自動駕駛潛在市場空間或超數(shù)萬億，產(chǎn)業(yè)鏈上的公司或迎來發(fā)展契機，提及金溢科技。
《電報解讀》：第一時間推送重要資訊獨家深度解析。
6月14日19:14《電報解讀》 再度引用券商觀點解讀車路云方向 ，文章提及金溢科技，公司是智慧交通領域領先的數(shù)智化解決方案及產(chǎn)品提供商，打造了完整的車路云產(chǎn)品體系提及金溢科技。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
6月16日16:07《風口研報》 追蹤到“武漢171億元車路云一體化項目落地” ，隨即精選“車路協(xié)”行業(yè)研報并加以梳理，引用分析師觀點指出，在交通部財政部支持交通基礎設施數(shù)字化轉(zhuǎn)型文件指引下，后續(xù)各地將有更多類似重磅項目落地，進入從1到N的爆發(fā)式增長階段，交通信息化賽道迎來持續(xù)催化，布局車路協(xié)同的相關公司有望受益，提金溢科技。
《狙擊龍虎榜》：揭秘游資模式，找尋資金背后的邏輯！！
6月18日21:42《狙擊龍虎榜》 發(fā)文指出美國的智能交通系統(tǒng)國家V2X部署計劃 ，長期計劃在10年內(nèi)，在25萬個交叉路口安裝RSU及其配套基礎設施和系統(tǒng)，屆時將覆蓋美國75%的信號燈交叉路口，結(jié)合他國建設經(jīng)驗，可以發(fā)現(xiàn)帶RSU屬性的標的成為本輪行情的關鍵，后市仍有望迎資金炒作，提及金溢科技。
截至6月20日收盤，其4日最高漲幅達35.08%。
《九點特供》：盤前必讀的特供早報。
6月19日08:05《九點特供》 解讀龍頭板塊車路協(xié)同 ，指出隨著各地推進車路云一體化建設，其有望成為新一輪建設重點方向，并提及上市公司華銘智能、鴻泉物聯(lián)。6月20日華銘智能收獲20cm漲停，鴻泉物聯(lián)漲16.6%。
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