據(jù)報道，英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板，AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術(shù)。與目前載板相比，玻璃基板化學(xué)、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。

玻璃基板的熱膨脹系數(shù)（CTE）與元器件非常接近，且濕度系數(shù)為零，可以用作封裝（IC）基板。芯片互聯(lián)的主要薄弱環(huán)節(jié)在于界面處和焊接點(diǎn)處，由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，在熱變化下芯片易發(fā)生斷裂和變形等不良情況。而玻璃基板的熱膨脹系數(shù)與元器件接近，具備高溫穩(wěn)定性、透光性好和絕緣性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，有望在高性能芯片封裝領(lǐng)域得到更多應(yīng)用。源達(dá)信息指出，目前英特爾、三星等晶圓廠均已加碼玻璃基板技術(shù)，三星預(yù)計2026年有望推出面向高端SiP的量產(chǎn)封裝基板。芯片高性能趨勢下玻璃基板有望憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和電學(xué)性能在先進(jìn)封裝領(lǐng)域得到更多應(yīng)用，TGV工藝是玻璃基板用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的必備技術(shù)，國內(nèi)多家激光設(shè)備廠商已儲備激光誘導(dǎo)刻蝕技術(shù)。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

帝爾激光的TGV激光微孔設(shè)備，通過精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實現(xiàn)提供條件，可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關(guān)領(lǐng)域。

雷曼光電新型PM驅(qū)動玻璃基封裝技術(shù)獲得了多項國內(nèi)專利，目前已實現(xiàn)小批量試產(chǎn)，公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術(shù)主要應(yīng)用于顯示面板的封裝。