《科創(chuàng)板日報(bào)》7月8日訊 世界上第一座半導(dǎo)體封裝玻璃基板的工廠，即將迎來量產(chǎn)。

據(jù)韓國每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，SK集團(tuán)董事長崔泰源（Chey Tae-won）近日前往美國參觀旗下公司Absolics的半導(dǎo)體玻璃基板制造工廠。該廠位于美國佐治亞州科文頓縣，是全球首座建成的半導(dǎo)體玻璃基板制造工廠。此前，Absolics一直在韓國慶尚北道龜尾市的一條試驗(yàn)線上生產(chǎn)玻璃基板樣品。

據(jù)悉，目前Absolics工廠已開始試運(yùn)行，并且崔泰源已與某頭部科技公司CEO進(jìn)行會(huì)面，以銷售Absolics的玻璃基板，預(yù)計(jì)在今年下半年完成客戶驗(yàn)證。

玻璃基板，被視作比目前芯片封裝工藝中常用有機(jī)材料基板更具競爭優(yōu)勢的選擇。早在2023年就已押注玻璃基板的英特爾表示，玻璃基板能使單個(gè)封裝中的芯片面積增加五成，從而塞進(jìn)更多的Chiplet，以延續(xù)摩爾定律的壽命。

據(jù)Tom's Hardware的報(bào)告，玻璃基板擁有更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，為應(yīng)用至以人工智能（AI）為代表的數(shù)據(jù)密集型工作打下了基礎(chǔ)。除此之外，玻璃基板因玻璃平整度，能將光學(xué)臨近效應(yīng)（OPE）減少50%，提高光刻聚焦深度。

事實(shí)上，除SK集團(tuán)外，許多廠商已對玻璃基板作出布局。

英特爾計(jì)劃在2026-2030年間實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)，為此加大了對多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單。早先還租用夏普閑置的LCD面板廠作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心，業(yè)界猜測或瞄準(zhǔn)玻璃基板封裝技術(shù)。

三星電機(jī)計(jì)劃9月采購和安裝玻璃基板相關(guān)設(shè)備，并于四季度展開試生產(chǎn)。

蘋果此前與供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好的散熱性能，從而使芯片性能在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值。

材料端方面，康寧公司今年5月宣稱，希望利用特殊的專有技術(shù)，擴(kuò)大在半導(dǎo)體玻璃基板市場的份額。公司表示正準(zhǔn)備推出“玻璃芯”，用于芯片封裝，且正在向多個(gè)潛在客戶提供樣品。

雖引無數(shù)廠商競折腰，玻璃基板卻并非無甚瑕疵。有相關(guān)從業(yè)者曾指出，玻璃雖能克服翹曲、電氣性能也較好，然而缺點(diǎn)包括易碎、難加工等。

換言之，未來Absolics公司能否順利量產(chǎn)玻璃基板，乃至兌現(xiàn)業(yè)績，還要看此次試運(yùn)行各項(xiàng)指標(biāo)，以及客戶驗(yàn)證的具體情況。

據(jù)Prismark，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元。隨各大芯片巨頭的入局，玻璃基板對硅基板的替代有望加速，預(yù)計(jì)3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。

源達(dá)6月26日研究報(bào)告指出，芯片高性能趨勢下玻璃基板有望憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和電學(xué)性能在先進(jìn)封裝領(lǐng)域得到更多應(yīng)用，相關(guān)廠商已在布局，TGV工藝是玻璃基板用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的必備技術(shù)，國內(nèi)多家激光設(shè)備廠商已儲(chǔ)備激光誘導(dǎo)刻蝕技術(shù)。建議關(guān)注：1）先進(jìn)封裝：長電科技等。2）TGV設(shè)備：帝爾激光、德龍激光等。