《科創(chuàng)板日報(bào)》15日訊，英特爾下一代AI芯片F(xiàn)alcon shores將采用臺積電3nm制程與CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，力抗英偉達(dá)壟斷局面，目前已完成流片（tape out），將在明年底進(jìn)入量產(chǎn)。對此消息，臺積電與英特爾皆不評論。 (鉅亨網(wǎng))