①業(yè)界消息指出,臺積電已就FOPLP(扇出型面板級封裝)正式成立團(tuán)隊(duì),并規(guī)劃建立mini line(小量試產(chǎn)線)。 ②華金證券指出,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)推進(jìn),各產(chǎn)業(yè)鏈(封測/設(shè)備/材料/IP等)將持續(xù)受益。
業(yè)界消息指出,臺積電已就FOPLP(扇出型面板級封裝)正式成立團(tuán)隊(duì),并規(guī)劃建立mini line(小量試產(chǎn)線)。FOPLP采用大型矩形基板替代傳統(tǒng)圓形硅中介板,封裝尺寸大,可提高面積利用率降低單位成本,彌補(bǔ)當(dāng)下CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足的問題。
經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀,半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)已經(jīng)趨向成熟,如今已有數(shù)百種封裝類型。而在這數(shù)百種封裝類型中,扇出型封裝逐漸成為焦點(diǎn),其更被認(rèn)為是延續(xù)和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方案。扇出型封裝目前存在兩大技術(shù)分支,即扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。華金證券指出,扇出型面板級封裝技術(shù)相對于傳統(tǒng)的CoWoS具有更大的封裝尺寸和更好的散熱性能,這使得它能夠支持更大規(guī)模的芯片集成,提高性能,并減少功耗。因此,對于英偉達(dá)等AI芯片廠商,采用FOPLP技術(shù)有助于緩解當(dāng)前CoWoS產(chǎn)能緊張的問題,并提高AI芯片的供應(yīng)量。高端芯片需求持續(xù)增長,先進(jìn)封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)推進(jìn),各產(chǎn)業(yè)鏈(封測/設(shè)備/材料/IP等)將持續(xù)受益。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:
長電科技為全球領(lǐng)先的芯片成品制造企業(yè),公司有扇出型面板級封裝相關(guān)技術(shù)。
勁拓股份芯片封裝熱處理設(shè)備可以應(yīng)用于扇出型封裝領(lǐng)域的倒裝芯片焊接工藝。