《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9日訊，SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正表示，由于HBM等高性能存儲(chǔ)器芯片的強(qiáng)勁需求，存儲(chǔ)器芯片市場還將維持一段時(shí)間的樂觀態(tài)勢，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器芯片市場將持續(xù)活躍到明年年初。SK海力士認(rèn)為，隨著人工智能市場的擴(kuò)大，明年存儲(chǔ)器的需求將持續(xù)增長，并制定了積極應(yīng)對(duì)的戰(zhàn)略。SK海力計(jì)劃在本季度向主要客戶供應(yīng)12層HBM3E樣品并開始量產(chǎn)，并將在明年下半年推出與臺(tái)積電合作開發(fā)的12層HBM4。