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中信證券:繼續(xù)看好PCB板塊業(yè)績未來持續(xù)積極增長
財聯(lián)社8月19日電,中信證券認為,PCB板塊作為年初至今表現(xiàn)較好的電子細分領域,主要受益于行業(yè)周期觸底及需求溫和復蘇的背景下,AI算力和汽車電子高景氣度帶來的國內公司產(chǎn)品結構上移趨勢,以及端側AI中期驅動換機邏輯下的供應商受益邏輯。展望下半年,原材料端價格壓力相對可控,稼動/價格雙升有望拉動PCB廠商業(yè)績改善。短期板塊調整更多是多重擾動因素共振所致,繼續(xù)看好PCB板塊業(yè)績未來持續(xù)積極增長,建議關注AI浪潮下相關產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)受益公司。
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