財聯(lián)社9月3日電，中信證券研報指出，總結(jié)2024年二季度和上半年，行業(yè)景氣整體延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢，其中海外和IoT繼續(xù)強勁；手機和PC弱復(fù)蘇，但AI加持有望刺激新一輪換機；工業(yè)和汽車邊際好轉(zhuǎn)，開始部分恢復(fù)拉貨；晶圓廠12英寸滿載，成熟制程開始預(yù)期部分漲價，封測廠稼動率在當前8成基礎(chǔ)上有望逐季度改善，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代相關(guān)訂單穩(wěn)健推進中。展望2024年下半年，在復(fù)蘇趨勢確立+創(chuàng)新拐點到來的背景下，我們對行業(yè)未來2~3年持續(xù)高景氣的發(fā)展非常有信心，全面看好板塊“短期繼續(xù)復(fù)蘇+中長期端側(cè)AI放量+國產(chǎn)替代持續(xù)”的基本面改善。