《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》28日訊，據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（9.21-9.27）國(guó)內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生76起投融資事件，較上周58起增加31.03%；已披露的融資總額合計(jì)約41.08億元，較上周20.46億元增加100.77%。從投資事件數(shù)量來(lái)看，醫(yī)療健康、集成電路、先進(jìn)制造、新能源、汽車(chē)出行、新材料等領(lǐng)域較活躍；從融資總額來(lái)看，集成電路披露的融資總額最多，約20.10億元。碳化硅芯片生產(chǎn)制造研發(fā)商芯粵能完成由粵財(cái)基金管理的廣東省集成電路基金二期與國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團(tuán)、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本共同參與的約十億元A輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。