《科創(chuàng)板日報》9月29日訊 消費電子第四季度傳統(tǒng)旺季即將拉開序幕，但存儲行業(yè)卻陷入“凜冬疑云”。

下游消費市場的復蘇依然乏力，導致內(nèi)存芯片的現(xiàn)貨市場價格進一步下滑。多家媒體日前消息稱，存儲模組龍頭廠金士頓啟動降價以刺激銷售，主要聚焦在中低階產(chǎn)品。

臺灣地區(qū)半導體分析師陸行之稱，除了HBM供應商SK海力士、美光、三星獲利率有明顯回升之外，其他PC/消費電子產(chǎn)品存儲公司，近期營收不如預期，甚至都處于虧損狀態(tài)或虧損邊緣。

其進一步指出，存儲芯片廠商將很多庫存轉給下游模組廠，多家存儲模組廠今年二季度平均庫存水平較高，已達到7-8個月、甚至9-11個月水平。

值得一提的是，就在不到半個月前，摩根士丹利剛剛發(fā)布了一篇針對存儲行業(yè)的名為“凜冬將至”的報告。在這篇報告中，摩根士丹利警告人工智能泡沫可能破滅，通用DRAM需求疲軟，AI專用的HBM芯片預計將出現(xiàn)供應過剩；并下調(diào)了SK海力士的評級至減持，下調(diào)了SK海力士和三星電子的目標價。

9月中上旬，法國巴黎銀行旗下證券部門Exane BNP Paribas也已大幅下調(diào)美光評級至跑輸大市（Underperform），目標價從140美元直接“腰斬”到67美元，理由便是擔心HBM產(chǎn)能過剩和對傳統(tǒng)DRAM定價的影響。

該行指出，由于HBM供應過剩，DRAM價格修正速度快于預期，這可能導致更廣泛的DRAM市場的衰退。其預計在2025年底前，HBM產(chǎn)能將大幅超出需求，這將進一步打壓價格：2024年底前，HBM的已裝機晶圓月產(chǎn)能已經(jīng)達到31.5萬片，到2025年將達到約40萬片——而同時期的需求為16.8萬片，甚至不到供應量的1/2。

存儲行業(yè)，真的“凜冬將至”嗎？

美光幾天前剛剛發(fā)布截至8月29日的2024財年第四財季財報。財報顯示，在人工智能帶來的存儲芯片需求激增推動下，美光科技在第四財季營收取得十多年來最大漲幅，同時對下一財季的業(yè)績預測也超出華爾街預期。

還有多個機構仍抱有樂觀預期：

野村證券表示，考慮到一些芯片制造商可能出現(xiàn)生產(chǎn)中斷，實際供應過?！安惶赡馨l(fā)生”。

韓國信榮證券則表示，預計明年全球HBM需求和供應量將分別達到 2200億千兆字節(jié)(GB) 和1900億GB，這意味著供應持續(xù)短缺。

信榮證券分析師 Park Sang-wook表示：“通用DRAM需求疲軟將被HBM需求強勁所抵消?！?/p>

但必須承認的是，半導體是一個周期性很強的產(chǎn)業(yè)，在“需求爆發(fā)、缺貨漲價、投資擴產(chǎn)”的上升周期之后，往往跟隨的就是“需求萎縮、產(chǎn)能過剩、價格下跌”的衰退周期，存儲行業(yè)也難以走出這個周期。如今警鐘已經(jīng)敲響，反轉真的即將到來嗎？投資者們正在等待一個答案。