財(cái)聯(lián)社10月4日訊（編輯 馮軼）今日港股在回調(diào)后再度上揚(yáng)，但與前幾日的行情稍有不同，半導(dǎo)體等硬科技概念開(kāi)始活躍走強(qiáng)。

截至發(fā)稿，宏光半導(dǎo)體(06908.HK)漲230%，晶門半導(dǎo)體(02878.HK)漲超80%，上海復(fù)旦(01385.HK)、中芯國(guó)際(00981.HK)、華虹半導(dǎo)體(01347.HK)等多只個(gè)股漲超20%。

消息面上，近日美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署了加速半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目的立法，引發(fā)半導(dǎo)體板塊熱度升溫。

且值得注意的是，有報(bào)道稱，近階段外資頂級(jí)機(jī)構(gòu)持續(xù)關(guān)注A股市場(chǎng)，也對(duì)半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)出濃厚興趣。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，三季度以來(lái)，包括淡馬錫、紅杉資本、貝萊德、高盛、摩根士丹利等在內(nèi)的知名機(jī)構(gòu)頻頻出現(xiàn)在多家半導(dǎo)體類上市公司的調(diào)研名單中。

此外，近期有多項(xiàng)數(shù)據(jù)表明，市場(chǎng)此前擔(dān)憂的全球半導(dǎo)體周期見(jiàn)頂或被延遲，目前行業(yè)基本面需求仍在復(fù)蘇。

半個(gè)多月前，摩根士丹利曾發(fā)布的一篇名為《凜冬將至》的看衰報(bào)告，指出全球內(nèi)存芯片行業(yè)已經(jīng)“凜冬將至”，HBM供應(yīng)過(guò)剩的困境可能即將上演。

但據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部的數(shù)據(jù)，韓國(guó)9月出口額為587.7億美元，比去年同月增長(zhǎng)7.5%，其中半導(dǎo)體出口也連續(xù)11個(gè)月增長(zhǎng)，出口量同比增長(zhǎng)37.1%。

韓國(guó)作為全球主要的半導(dǎo)體出口國(guó)之一，其芯片出口的強(qiáng)勁表現(xiàn)也顯示了全球半導(dǎo)體需求依然景氣。

另?yè)?jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的預(yù)測(cè)，隨著周期性市場(chǎng)低迷的結(jié)束以及對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將逾6000億美元。

該協(xié)會(huì)認(rèn)為，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于長(zhǎng)期成長(zhǎng)的有利位置，全球創(chuàng)新不斷增長(zhǎng)，以半導(dǎo)體為創(chuàng)新基礎(chǔ)的需求同步增加。

海通證券分析師張曉飛、張幸則在近期的報(bào)告中表示，半導(dǎo)體周期整體呈現(xiàn)弱復(fù)蘇，下游存儲(chǔ)和邏輯擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，建議關(guān)注受益先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、新品持續(xù)迭代帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能的公司。

考慮到港股本輪行情啟動(dòng)以來(lái)，地產(chǎn)、金融等權(quán)重板塊連續(xù)飆漲，而半導(dǎo)體板塊一度缺乏資金關(guān)注，如今出現(xiàn)輪動(dòng)行情也相當(dāng)值得留意。