中芯國(guó)際港股假期大漲近60% 半導(dǎo)體高彈性板塊或迎大反彈機(jī)會(huì)
原創(chuàng)
2024-10-08 08:02 星期二
財(cái)聯(lián)社
①香港恒生科技指數(shù)創(chuàng)2022年2月以來(lái)新高,中芯國(guó)際10月以來(lái)累漲近60%。
②廣發(fā)策略首席分析師劉晨明認(rèn)為,國(guó)慶假期期間,港股漲得最猛烈的就是以半導(dǎo)體為代表的科技類板塊。“我覺(jué)得國(guó)慶節(jié)回來(lái),A股這邊以科創(chuàng)板為代表的這些應(yīng)該也是重點(diǎn)方向?!?/pre>

10月7日,香港恒生科技指數(shù)漲3.05%,創(chuàng)2022年2月以來(lái)新高,中芯國(guó)際漲近22%,10月以來(lái)累漲近60%。

廣發(fā)策略首席分析師劉晨明認(rèn)為,國(guó)慶假期期間,港股漲得最猛烈的就是以半導(dǎo)體為代表的科技類板塊。“我覺(jué)得國(guó)慶節(jié)回來(lái),A股這邊以科創(chuàng)板為代表的這些應(yīng)該也是重點(diǎn)方向?!?/p>

華福證券研報(bào)指出,當(dāng)前半導(dǎo)體各板塊從PB值的排序分別為:分立器件(2.2倍)、封測(cè)(2.4倍)、半導(dǎo)體材料(3.5倍)、模擬IC(3.8倍)、數(shù)字IC(5.8倍)、半導(dǎo)體設(shè)備(6.0倍),而當(dāng)前PB分別處于過(guò)去10年的分位點(diǎn)為:模擬IC(4%)、分立器件(6%)、半導(dǎo)體材料(20%)、封測(cè)(35%)、數(shù)字IC(36%)、半導(dǎo)體設(shè)備(39%)??梢钥吹?,大部分半導(dǎo)體板塊當(dāng)前估值處于歷史偏低位置。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示,相關(guān)上市公司中:

圣邦股份模擬芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、醫(yī)療儀器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、5G通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

北方華創(chuàng)涵蓋半導(dǎo)體裝備、真空及鋰電裝備、電子元器件三大業(yè)務(wù)。公司高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用,工藝覆蓋度和市占率大幅提升。

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