市場利好提振港股半導(dǎo)體股 晶門半導(dǎo)體大漲超7%
原創(chuàng)
2024-10-15 10:42 星期二
財(cái)聯(lián)社 胡家榮
①9月韓國半導(dǎo)體出口數(shù)據(jù)情況如何?
②機(jī)構(gòu)如何評價(jià)后續(xù)的半導(dǎo)體板塊行情?

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財(cái)聯(lián)社10月15日訊(編輯 胡家榮)今日港股部分半導(dǎo)體股延續(xù)漲勢。截至發(fā)稿,晶門半導(dǎo)體(02878.HK)、上海復(fù)旦(01385.HK) 、中芯國際(00981.HK)、華虹半導(dǎo)體(01347.HK)分別上漲7.14%、4.12%、3.75%、1.73%。

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注:半導(dǎo)體股的表現(xiàn)

消息方面,韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部14日發(fā)布的一項(xiàng)數(shù)據(jù)顯示,今年9月韓國信息通信技術(shù)(ICT)出口額同比增長36.3%,為223.6億美元,連續(xù)11個(gè)月保持增勢,創(chuàng)下歷年單月第二高紀(jì)錄。

按領(lǐng)域看,得益于人工智能技術(shù)潮推高服務(wù)器投資,半導(dǎo)體出口額為136.3億美元,創(chuàng)歷史新高。其中,存儲半導(dǎo)體出口額同比大增60.7%,為87.2億美元;系統(tǒng)半導(dǎo)體增長5.2%,為43.7億美元。

有分析指出,市場對高帶寬內(nèi)存(HBM)等高附加值產(chǎn)品的需求增加,推動存儲半導(dǎo)體出口大增,為半導(dǎo)體出口額創(chuàng)新高作出貢獻(xiàn)。

機(jī)構(gòu)稱半導(dǎo)體板塊或已經(jīng)來到周期底部

近期,半導(dǎo)體行業(yè)受到市場的高度關(guān)注,特別是在政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新以及國產(chǎn)替代等多重利好因素的推動下,半導(dǎo)體股表現(xiàn)活躍。德邦證券和招銀國際等機(jī)構(gòu)均對半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。

德邦證券認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)的反攻重點(diǎn)方向在于自主可控、周期反轉(zhuǎn)和科技創(chuàng)新。目前,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能缺口較大,外部限制不斷加碼,國產(chǎn)化進(jìn)程逐步加速。半導(dǎo)體板塊可能已到達(dá)周期底部,站在新一輪周期的起點(diǎn)上。

招銀國際在其研究報(bào)告中指出,隨著中央政府推出新的刺激政策,中國股市(包括A股和H股)出現(xiàn)了顯著的上漲,尤其是半導(dǎo)體和通信行業(yè)的股票。該機(jī)構(gòu)預(yù)測,半導(dǎo)體行業(yè)可能會迎來一次重新估值的機(jī)會,并且這種市場趨勢在短期內(nèi)可能會持續(xù),特別是在香港上市的半導(dǎo)體股票。

中信證券的研究報(bào)告也表達(dá)了類似的觀點(diǎn),認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體溫和復(fù)蘇,后續(xù)主要的成長動力為云端算力的景氣度持續(xù)加上端側(cè)AI的爆發(fā)。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座,受益于政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國產(chǎn)替代等多方面的利好帶動,并在端側(cè)AI領(lǐng)域參與度更高,有望在下一階段迎來更好的表現(xiàn)。

此外,外資機(jī)構(gòu)對A股市場的關(guān)注度顯著提升,尤其是對半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)出濃厚興趣。知名投資機(jī)構(gòu)如淡馬錫、紅杉資本、貝萊德、高盛、摩根士丹利等頻頻出現(xiàn)在多家半導(dǎo)體類上市公司的調(diào)研名單中,顯示出對這一領(lǐng)域的高度重視。

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