2024年11月04日 08:41:27
蘋果或于M5芯片導(dǎo)入SoIC先進(jìn)封裝
《科創(chuàng)板日報(bào)》4日訊，蘋果或?qū)?dǎo)入先進(jìn)封裝SoIC(System-on-Integrated-Chips)技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年下半年推出的M5 AI芯片將采取3nm制程和SoIC先進(jìn)封裝，預(yù)估臺積電今年底SoIC產(chǎn)能達(dá)5000片，明年將呈倍增長。
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