《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊，據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，臺(tái)積電正考慮對(duì)其3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝提價(jià)，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的激增。臺(tái)積電計(jì)劃在2025年實(shí)施漲價(jià)，預(yù)計(jì)3nm制程價(jià)格將上漲高達(dá)5%，而CoWoS封裝價(jià)格可能上漲10%至20%。