2024年11月19日 09:38:55
中國半導體行業(yè)協(xié)會徐冬梅:今年全球封測市場規(guī)模將達899億美元
《科創(chuàng)板日報》19日訊,在第二十一屆中國國際半導體博覽會上,中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會副秘書長徐冬梅引述Yole數(shù)據(jù)表示,預(yù)計2024年全球封測市場規(guī)模達到899億美元,同比增長5%;2026年全球封測市場規(guī)模將有望達961億美元,先進封裝市場規(guī)模將達522億美元,占比提高至54%。(記者 吳旭光)
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