財聯(lián)社11月27日電，嘉元科技在互動平臺表示，IC封裝極薄銅箔是用于電子和柔性電子產(chǎn)品的專用材料，是芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI高密度互連板的基材，將受益于芯片制程先進化進程。目前公司的IC封裝極薄銅箔的研發(fā)取得由實驗室片狀至卷狀的技術(shù)突破。