財聯(lián)社11月29日訊（編輯 馮軼）今日港股半導體股集體拉升，短線表現(xiàn)出一定的上漲持續(xù)性。

截至發(fā)稿，中芯國際(00981.HK)漲近4%，上海復旦(01385.HK)漲超3%，華虹半導體(01347.HK)漲逾2%，晶門半導體(02878.HK)跟漲。

消息面上，拜登政府據(jù)悉最早將于本周公布新的對華出口限制，新規(guī)可能會將多達200家中國芯片公司列入貿(mào)易限制名單。

對此，商務部新聞發(fā)言人28日回應稱，中方希望美方尊重市場經(jīng)濟規(guī)律和公平競爭原則。

考慮到當前人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)早已成為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心。而在貿(mào)易限制等風險驅(qū)使下，市場對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控加速發(fā)展的預期也持續(xù)增強。

天風證券半導體團隊在11月28日發(fā)布的報告中強調(diào)，行業(yè)國產(chǎn)需求迫切、市場空間較大、以及外部和內(nèi)部存在潛在催化，判斷國產(chǎn)半導體設備、材料、EDA等替代有望持續(xù)加速，板塊投資機會值得重視。

而據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會對79家銷售收入達到1000萬元以上的半導體設備制造商統(tǒng)計，上半年，半導體設備銷售收入同比增長39.8%，為542.3億元。預計2024年國產(chǎn)半導體設備銷售收入將增長35%，規(guī)模超過1100億元。市場占有率增至30%，比2023年增長5個百分點。

另一方面，目前全球半導體市場蓬勃復蘇，也支撐著半導體板塊的基本面向好。

中國半導體行業(yè)協(xié)會高級專家王若達在2024中國國際半導體博覽會上表示，全球半導體市場規(guī)模在過去的35年中增長了近20倍，年均增速達9%，他預計到2030年，全球半導體市場規(guī)模有望增長到1兆美元，年均復合增長率達到8%。

上海證券分析師王紅兵也在本周發(fā)布的報告中預測，半導體2024下半年或正在迎來全面復蘇，產(chǎn)業(yè)競爭格局有望加速出清修復，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關公司利潤有望持續(xù)復蘇。

中銀研究最新發(fā)布的宏觀觀察還指出，《芯片法案》作為拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)的主要政策，實際限制效果也遠不及預期。

一方面，目前國內(nèi)芯片制程工藝已能滿足大部分行業(yè)需求。據(jù)市調(diào)機構TrendForce數(shù)據(jù)，由于美國等對先進設備出口管制，導致中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程，預計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達39%。

此外，貿(mào)易限制迫使國內(nèi)企業(yè)彌補各領域國產(chǎn)化空缺。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年國內(nèi)晶圓廠商半導體設備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。而據(jù)半導體研究機構Knometa Research數(shù)據(jù)，2023年中國大陸占據(jù)了全球IC晶圓廠產(chǎn)能19.1%的份額，預計到2026年提升至22.3%。