財(cái)聯(lián)社12月5日電，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗艦智能手機(jī)、PC主芯片預(yù)期帶動(dòng)5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進(jìn)封裝亦將持續(xù)供不應(yīng)求。至于28nm（含）以上成熟制程，因終端銷售情況不明朗，加上進(jìn)入2025年第一季傳統(tǒng)銷售淡季，消費(fèi)性產(chǎn)品在2024年第三季備貨后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。然而，以上因素將與中國(guó)智能手機(jī)品牌年底沖量，以及中國(guó)以舊換新補(bǔ)貼刺激供應(yīng)鏈急單效應(yīng)相抵，預(yù)期第四季成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長(zhǎng)。