財聯(lián)社12月7日電，知情人士透露，蘋果經(jīng)過逾五年研發(fā)的自研調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)將于明年春季首次亮相。該組件將用于蘋果入門級智能手機iPhone SE，這款手機將于明年進行自2022年以來的首次更新。接下來的幾代芯片將變得越來越先進。因項目保密而要求匿名的知情人士表示，蘋果希望到2027年在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)上超越高通。調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)已進行很長時間。當蘋果開始制造這款芯片時，原本希望最早在2021年將其推向市場。為了啟動這項工作，蘋果投資數(shù)十億美元在世界各地建立測試和工程實驗室。還斥資約10億美元收購英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門，并耗資數(shù)百萬美元從其他芯片公司聘請工程師。 (彭博)