①亞馬遜最新發(fā)布的AI芯片中,基于ASIC的實(shí)例性價(jià)比超越基于GPU的實(shí)例;谷歌最強(qiáng)AI芯片同樣是ASIC。 ②以博通、Marvell為代表的ASIC供應(yīng)商,最新交出的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)都較為亮眼。 ③分析師預(yù)計(jì)推理計(jì)算需求甚至可以超過訓(xùn)練計(jì)算需求,達(dá)到后者的4.5倍,定制化芯片大有可為。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月13日訊有望打敗英偉達(dá)GPU的AI芯片,出現(xiàn)了?
說起AI芯片,或許大部分人腦海中的第一印象便是英偉達(dá)的GPU,但GPU只是一部分。目前,主流AI芯片主要分為三類:以GPU為代表的通用芯片、以ASIC定制化為代表的專用芯片以及以FPGA為代表的半定制化芯片。GPU的代表玩家自然是英偉達(dá),而ASIC則以博通最為突出、Marvell次之。
博通的定制ASIC和英偉達(dá)GPU在競(jìng)爭(zhēng)格局上經(jīng)常會(huì)引發(fā)對(duì)比討論,但在最新發(fā)布的一份研報(bào)中,Rosenblatt分析師Hans Mosesmann表示,這是一種“蘋果vs橘子”式的比較(意指兩者存在固有或根本差異,風(fēng)牛馬不相及,無(wú)法對(duì)比)。
同時(shí)他也補(bǔ)充稱,“我們預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年,AI ASIC的增速將超過GPU計(jì)算?!?/strong>
巴克萊的另一份報(bào)告則預(yù)計(jì),AI推理計(jì)算需求將快速提升,預(yù)計(jì)其將占通用人工智能總計(jì)算需求的70%以上,推理計(jì)算的需求甚至可以超過訓(xùn)練計(jì)算需求,達(dá)到后者的4.5倍。英偉達(dá)GPU目前在推理市場(chǎng)中市占率約80%,但隨著大型科技公司定制化ASIC芯片不斷涌現(xiàn),這一比例有望在2028年下降至50%左右。
隨著推理算力占比有望提升,國(guó)信證券也指出,定制化芯片或大有可為。
以博通、Marvell為代表的供應(yīng)商最新交出的亮眼財(cái)報(bào),已證明了眼下ASIC需求的強(qiáng)勁程度。
美東時(shí)間12月12日美股盤后,博通發(fā)布了亮眼的財(cái)報(bào)業(yè)績(jī),2024財(cái)年公司的人工智能收入增長(zhǎng)220%,達(dá)到122億美元;其預(yù)計(jì)AI產(chǎn)品收入將在2025財(cái)年第一財(cái)季同比增長(zhǎng)65%。博通還透露,目前正在與三個(gè)非常大型的客戶開發(fā)AI芯片,預(yù)計(jì)明年公司AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模為150億-200億美元。
Marvell上周公布了2025 財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)(截至2024年11月2日),期間收入同比增長(zhǎng)7%,環(huán)比增長(zhǎng)19%,達(dá)到15.16億美元,三季度業(yè)績(jī)及四季度展望均超出分析師預(yù)期。公司CEO Matt Murphy表示,業(yè)績(jī)大增的最大原因,便來(lái)自亞馬遜及其他數(shù)據(jù)中心公司的新型定制AI芯片銷售。
除此之外,本月以來(lái),多家巨頭都傳來(lái)了ASIC相關(guān)動(dòng)態(tài):
在博通公布財(cái)報(bào)的前一天,已有消息稱蘋果正與博通合作開發(fā)AI芯片,可能將在2026年準(zhǔn)備好投產(chǎn)。鑒于博通的主打業(yè)務(wù)范圍,外界猜測(cè)這款產(chǎn)品將是ASIC;還有分析指出,蘋果與博通的合作也將進(jìn)一步鞏固后者在ASIC設(shè)計(jì)中的主導(dǎo)地位。
幾天前谷歌“插隊(duì)”O(jiān)penAI發(fā)布其迄今最強(qiáng)大的AI大模型Gemini 2.0,背后的核心硬件為谷歌最強(qiáng)AI芯片Trillium TPU——同樣也屬于ASIC的一種;同日谷歌還宣布Trillium TPU普遍可用,該芯片不僅在訓(xùn)練密集型大語(yǔ)言模型、MoE模型上性能更強(qiáng),而且AI訓(xùn)練和推理性價(jià)比更高。
亞馬遜AWS在月初發(fā)布了AI芯片Trn2UltraServer和Amazon EC2Trn2實(shí)例,基于ASIC的實(shí)例性價(jià)比超越基于GPU的實(shí)例:?jiǎn)蝹€(gè)Trn2實(shí)例結(jié)合了16顆Trainium2芯片,可提供20.8PFLOPS,相比當(dāng)前基于GPU的EC2實(shí)例,性價(jià)比高出30%~40%。
ASIC針對(duì)特定場(chǎng)景設(shè)計(jì),有配套的軟硬件全棧生態(tài)。國(guó)泰君安指出,雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距,但由于其成本較低,在推理常用精度下,展現(xiàn)出了更高的性價(jià)比(TFLOPS/$),功耗也更低;此外,由于ASIC專為特定任務(wù)設(shè)計(jì),其算力利用率可能更高,谷歌TPU算力利用率可超過50%。對(duì)于云廠商來(lái)說,ASIC還是增加供應(yīng)鏈多元性的重要選擇,分析師稱,看好ASIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來(lái)云廠商ROI提升,同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。
據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全梳理,A股中ASIC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商有: