《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》24日訊，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在X平臺(tái)發(fā)文披露蘋果M5系列芯片的部分進(jìn)展。M5系列芯片將采用臺(tái)積電N3P制程，數(shù)月前已進(jìn)入原型階段，預(yù)計(jì)M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別于2025年上半年、下半年和2026年開(kāi)始量產(chǎn)。M5 Pro、Max與Ultra將采用服務(wù)器級(jí)芯片的SoIC封裝。為提升生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋果采用了一種名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝，并搭配CPU和GPU分離的設(shè)計(jì)。蘋果的PCC基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在高階M5芯片量產(chǎn)后加速推進(jìn)，因?yàn)槠涓m用于AI推理。