CPO
7631關(guān)注
CPO（Co-packagedoptics），即光電共封裝，是指將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。
全部內(nèi)容
2024-08-12 07:59 來自 財(cái)聯(lián)社
①清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片。
②達(dá)摩院認(rèn)為光電融合、硅光子和硅電子取長補(bǔ)短將驅(qū)動(dòng)算力持續(xù)提升，未來3年，硅光芯片將支撐大型數(shù)據(jù)中心的高速信息傳輸。
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