財聯(lián)社資訊獲悉，有業(yè)界人士認為，存儲器市場將正式進入買賣雙方拉鋸戰(zhàn)，但在原廠減產(chǎn)下，供給端動態(tài)調(diào)整，報價上漲趨勢應不改變。與此同時，SK海力士、三星、美光紛紛加大HBM升級競賽，SK海力士已開始招聘邏輯芯片（如CPU、GPU）設計人員，計劃將HBM4通過3D堆疊直接集成在芯片上。

HBM屬于DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）中的一個類別，通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。與DDR對比，HBM基于TSV工藝與處理器封裝于同一中介層，在帶寬、面積、功耗等多方面更具優(yōu)勢，緩解了數(shù)據(jù)中心能耗壓力及帶寬瓶頸。上海證券馬永正分析指出，AI的崛起讓多種智能終端找到變革新方向，未來AI向服務器、筆電等更廣泛領域滲透有望持續(xù)提升HBM市場規(guī)模，先行布局的存儲廠商將持續(xù)強化HBM市場集中度；與此同時，HBM所帶動的先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈上各公司也將持續(xù)受益。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

華海誠科可以應用于HBM的材料已通過部分客戶驗證。

香農(nóng)芯創(chuàng)作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)。公司表示，2022年，公司已向客戶銷售海力士HBM存儲產(chǎn)品。