HBM
1.03W關(guān)注
HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片,由多層dram堆疊
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全部內(nèi)容
2024-10-22 10:54 來自 ZDNet
2024-10-17 12:53 來自 ZDNET Korea
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2024-10-16 14:07 來自 Newsis
2024-10-16 13:23 來自 ZDNET Korea
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2024-10-14 14:13
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2024-10-10 14:29 來自 ZDNET Korea
2024-10-09 15:21
2024-10-09 15:13 來自 臺灣經(jīng)濟日報
2024-09-27 07:39 來自 財聯(lián)社 劉蕊
①本周四,全球芯片股迎來一片狂歡。美光科技公司發(fā)布了亮麗財報之后,SK海力士、東京電子也傳出利好消息,推動美國、日韓和歐洲市場的芯片股價普遍上漲;
②與接連不斷的好消息形成鮮明對比的,是半個月前,摩根士丹利才剛剛發(fā)布的一篇名為《凜冬將至》的看衰報告。
②與接連不斷的好消息形成鮮明對比的,是半個月前,摩根士丹利才剛剛發(fā)布的一篇名為《凜冬將至》的看衰報告。
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2024-09-26 10:35 來自 財聯(lián)社 劉蕊
①本周四,韓國SK海力士宣布,已開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E產(chǎn)品,容量為36GB,這是迄今為止現(xiàn)有HBM的最大容量;
②SK海力士聲稱,12層HBM3E產(chǎn)品在速度、容量和穩(wěn)定性方面均達到全球最高標(biāo)準(zhǔn);
③公司計劃在年內(nèi)向客戶提供量產(chǎn)產(chǎn)品。
②SK海力士聲稱,12層HBM3E產(chǎn)品在速度、容量和穩(wěn)定性方面均達到全球最高標(biāo)準(zhǔn);
③公司計劃在年內(nèi)向客戶提供量產(chǎn)產(chǎn)品。
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2024-09-26 08:05
2024-09-26 04:22
2024-09-11 20:13 來自 環(huán)球網(wǎng)
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2024-09-09 13:46
2024-09-04 19:38 來自 臺灣經(jīng)濟日報
2024-09-04 18:05 來自 The Elec
2024-09-04 09:29
2024-09-03 16:54
2024-09-03 16:20 來自 臺灣工商時報
2024-08-29 13:55
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