《科創(chuàng)板日報》16日訊，據(jù)業(yè)界消息，三星電子的HBM商業(yè)化遲緩或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)，1a DRAM的性能阻礙了三星電子向英偉達提供HBM3E量產(chǎn)供應(yīng)。據(jù)知情人士透露，三星正在內(nèi)部討論重新設(shè)計部分1a DRAM電路的計劃，但尚未做出最終決定，因為這一決定需要承受各種風(fēng)險，如果重新設(shè)計，預(yù)計至少需要六個月才能完成產(chǎn)品，直到明年第二季度才能實現(xiàn)量產(chǎn)。 (ZDNET Korea)