①SK海力士3月19日在一份聲明中表示,公司已開(kāi)始量產(chǎn)高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E,將從本月下旬起向客戶供貨。 ②華福證券楊鐘表示,HBM是AI芯片最強(qiáng)輔助,正進(jìn)入黃金時(shí)代。2023年全球搭載HBM總?cè)萘繉⑦_(dá)2.9億GB,同比增長(zhǎng)近60%,2024年將再增長(zhǎng)30%。
SK海力士3月19日在一份聲明中表示,公司已開(kāi)始量產(chǎn)高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E,將從本月下旬起向客戶供貨。此外,近日,花旗發(fā)布報(bào)告稱(chēng),預(yù)計(jì)美光科技將在2024年3月20日公布的第二財(cái)季(F2Q24)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)超出市場(chǎng)共識(shí)預(yù)期,主要是由于DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)價(jià)格上漲以及與Nvidia AI系統(tǒng)配套的高帶寬內(nèi)存(HBM)出貨量增加。花旗將美光目標(biāo)價(jià)從95美元大幅調(diào)高至150美元。
AI大模型的興起催生了海量算力需求,而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升,使AI服務(wù)器對(duì)芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求,而HBM作為一種專(zhuān)為高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)器,其市場(chǎng)需求激增。華福證券楊鐘表示,HBM是AI芯片最強(qiáng)輔助,正進(jìn)入黃金時(shí)代。與GDDR相比,HBM在單體可擴(kuò)展容量、帶寬、功耗上整體更有優(yōu)勢(shì),相同功耗下其帶寬是DDR5的三倍以上。因此,HBM突破了內(nèi)存瓶頸,成為當(dāng)前AIGPU存儲(chǔ)單元的理想方案和關(guān)鍵部件。TrendForce認(rèn)為,高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流,2023年全球搭載HBM總?cè)萘繉⑦_(dá)2.9億GB,同比增長(zhǎng)近60%,2024年將再增長(zhǎng)30%。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示,相關(guān)上市公司中:
江波龍的內(nèi)存條業(yè)務(wù)(包括DDR4\DDR5等)正常開(kāi)展當(dāng)中,公司具備晶圓高堆疊封裝(即HBM技術(shù)的一部分)的量產(chǎn)能力。
華海誠(chéng)科顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封裝,相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證。