中信證券研報指出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）三期正式成立，從本次出資情況來看側(cè)重金融支持實體以及壯大耐心資本的導(dǎo)向，在委托管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現(xiàn)一些調(diào)整優(yōu)化，

中信證券認(rèn)為，采取長期目標(biāo)導(dǎo)向有助于避免短視，有助于長期產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計三期投向中，半導(dǎo)體制造仍為最大，并有望進(jìn)一步加大支持設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領(lǐng)域，建議持續(xù)關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)。

▍根據(jù)企查查，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱大基金三期）于2024年5月24日成立，注冊資本3440億元，法定代表人為張新。大基金一期、二期分別于2014、2019年成立，規(guī)模分別1387億元、2041億元，每5年1期，本次三期規(guī)模相當(dāng)于前兩輪總和，體現(xiàn)出更大力度的支持。

▍我們對比分析了大基金一期、二期、三期的股東結(jié)構(gòu)，出資比例各有側(cè)重。

從大基金三期股東結(jié)構(gòu)來看，國有商業(yè)銀行（六大行）占33.14%，地方國資（北京、上海、深圳、廣州及廣東?。┱?7.62%，中央財政17.44%，央企（中國煙草、誠通集團(tuán)、國投集團(tuán)、華潤集團(tuán)、中國移動）11.34%，國開行10.47%。大基金一期以中央財政出資占大頭（36.47%），體現(xiàn)出早期中央財政的大力支持；大基金二期以地方國資占大頭（64.17%），體現(xiàn)出2019年前后各地對集成電路產(chǎn)業(yè)支持和招商引資的熱情；大基金三期則以國有商業(yè)銀行占大頭（33.14%），體現(xiàn)出金融支持實體以及壯大耐心資本的導(dǎo)向。

▍三期的委托管理模式或有改變。

值得注意的是，大基金一期和二期的唯一受托管理人華芯投資管理有限責(zé)任公司未出現(xiàn)在三期的股東名錄中，我們預(yù)計這可能意味著大基金三期或改變一期和二期以來的單一委托管理模式，例如改為采用直投+委托多家管理人的模式。本次新增的央企股東誠通集團(tuán)和國投集團(tuán)均在產(chǎn)業(yè)基金投資領(lǐng)域有所布局：例如誠通集團(tuán)旗下管理了國調(diào)基金、混改基金等，國投集團(tuán)旗下管理了科技成果轉(zhuǎn)化基金等。目前尚待后續(xù)進(jìn)一步官宣。

▍三期投資期或延長至10年，體現(xiàn)長期目標(biāo)導(dǎo)向，有利于避免短視。

根據(jù)中國銀行等六大行2024年5月27日的集體公告，各家銀行預(yù)計向大基金三期的出資自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實繳到位。大基金一期和二期均為5年投資期、5年回收期，我們推測本次銀行公告的三期資金10年內(nèi)實繳可能意味著三期基金的投資期已延長至10年。我們認(rèn)為長期的、持續(xù)的資本有利于一些長期產(chǎn)業(yè)項目的孵化和支持，追求長期商業(yè)化目標(biāo)和長周期考核，而非關(guān)注短期投資盈利，更有利于支持科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級突破，契合當(dāng)下壯大“耐心資本”的導(dǎo)向。

▍我們預(yù)計大基金三期投資方向中，半導(dǎo)體制造仍為最大投資方向，并有望進(jìn)一步支持設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領(lǐng)域。

根據(jù)我們統(tǒng)計，大基金一期的投資主要集中在IC制造（63%）、IC設(shè)計（20%）、封裝測試（10%）和設(shè)備材料（7%）等環(huán)節(jié)。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通-執(zhí)中數(shù)據(jù)，大基金二期的投向中，晶圓制造領(lǐng)域比例達(dá)到70%，可見制造環(huán)節(jié)由于建廠支出較高，投資金額占比最重；對設(shè)備、材料的投資占比有所增加，達(dá)到了10%左右；對IC設(shè)計項目的投資額也達(dá)到了10%左右的比例；對封測業(yè)的出資比例則有所下降?？紤]到目前先進(jìn)制造和配套的設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問題，我們預(yù)計對于相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)的支持力度有望持續(xù)加大。同時，由于晶圓廠資本支出中約80%用于購置半導(dǎo)體設(shè)備，投資于晶圓廠建廠的支出也將使半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料廠商顯著受益。

▍風(fēng)險因素：

后續(xù)對華半導(dǎo)體技術(shù)限制超預(yù)期；國內(nèi)先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加?。幌冗M(jìn)制程技術(shù)變革；下游需求大幅波動。

▍投資策略：

建議持續(xù)關(guān)注國內(nèi)設(shè)備企業(yè)在“卡脖子”領(lǐng)域的新品布局和國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)采購帶來的訂單增量空間，建議關(guān)注國內(nèi)頭部設(shè)備企業(yè)。此外，考慮到設(shè)備配套零部件環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化趨勢，同時建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備零部件公司。從資金支持國內(nèi)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)角度，建議關(guān)注制造龍頭企業(yè)。