①南芯科技預(yù)計上半年凈利同比增長101%-119%; ②理工光科智能道面系統(tǒng)已在山東、安徽實現(xiàn)示范應(yīng)用; ③三星年內(nèi)將推3D HBM芯片封裝服務(wù),先進封裝大勢所趨。
一、公告及信息
南芯科技:預(yù)計上半年凈利同比增長101%-119%
南芯科技公告,公司預(yù)計2024年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.03億元到2.21億元,同比增長101.28%到119.16%。報告期受到終端需求回暖的影響,公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴大,持續(xù)推出有市場競爭力的產(chǎn)品,公司在手訂單飽滿,主營業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長。
理工光科:公司智能道面系統(tǒng)已在山東、安徽實現(xiàn)示范應(yīng)用
理工光科發(fā)布異動公告,公司是國內(nèi)光纖傳感安全監(jiān)測系統(tǒng)產(chǎn)品主要提供商之一,在傳統(tǒng)油罐、隧道火災(zāi)報警系統(tǒng)產(chǎn)品、周界安防及結(jié)構(gòu)監(jiān)測產(chǎn)品外基于光纖光柵陣列傳感技術(shù)形成了軌道交通全時全域安全監(jiān)測系統(tǒng)、高速公路智能道面系統(tǒng)、長輸管道安全監(jiān)測預(yù)警系統(tǒng)、智能周界入侵報警系統(tǒng)及大型橋梁結(jié)構(gòu)健康安全監(jiān)測系統(tǒng)等典型解決方案。目前理工光科智能道面系統(tǒng)已走出湖北,逐步在山東、安徽實現(xiàn)示范應(yīng)用,對公司短期收益和利潤影響較小。
二、熱門題材
三星年內(nèi)將推3D HBM芯片封裝服務(wù),先進封裝大勢所趨
三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱,三星電子將在年內(nèi)推出高帶寬存儲器(HBM)的三維(3D)封裝服務(wù),預(yù)計這項技術(shù)將用于將于2025年推出的HBM4。
Yole預(yù)計,全球先進封裝市場規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。山西證券表示,先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關(guān)鍵,AI加速其發(fā)展,內(nèi)資封測廠商積極布局先進封裝,國產(chǎn)設(shè)備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術(shù)突破,先進封裝大勢所趨,國產(chǎn)供應(yīng)鏈機遇大于挑戰(zhàn)。
公司方面,聯(lián)瑞新材持續(xù)聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封裝、異構(gòu)集成先進封裝(Chiplet、HBM等)、新一代高頻高速覆銅板(M7、M8)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進技術(shù),持續(xù)推出了多種規(guī)格低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉,高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等產(chǎn)品。中京電子已積極投資開展半導(dǎo)體先進封裝IC載板業(yè)務(wù),公司目前已形成4000平方米/月的批量生產(chǎn)產(chǎn)能,并已實現(xiàn)在存儲器、生物識別、通訊模塊、電源模塊等眾多領(lǐng)域的小批量供貨。
三、連續(xù)漲停
長江通信:公司在智慧交管、智慧交運等智慧交通行業(yè)細分領(lǐng)域,提供智能化應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案的銷售、系統(tǒng)集成和運營服務(wù)。
東晶電子:公司主營產(chǎn)品石英晶體諧振器、振蕩器是各類電子產(chǎn)品的重要組件之一。