近日，多個國家加大力度支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月29日消息，德國政府準備向該國半導體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。11月27日，為支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國財政部宣布，計劃在明年推出14萬億韓元（約合人民幣728億元）的低息貸款。

①特斯拉機器人“里程碑”，靈巧手為人形機器人與外界交互的重要媒介；②多國加大支持半導體產(chǎn)業(yè)，行業(yè)或迎來新一輪上升周期；③該區(qū)域首批自動駕駛測試車輛正式發(fā)車。

①2024世界機器人大會召開在即，AI加速人形機器人落地；②320W超光速秒充來了！刷新當前手機快充效能紀錄；③全力服務國家“雙碳”目標，深交所將發(fā)布深證氫能指數(shù)。

①行業(yè)媒體報道，行業(yè)標準制定組織JEDEC固態(tài)技術協(xié)會近日發(fā)布新聞稿，表示HBM4標準即將定稿。
②全球前三大存儲器廠SK海力士、三星及美光，正積極投入高頻寬存儲器（HBM）產(chǎn)能擴充計劃，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產(chǎn)能拉高至54萬片，同比增105％。

①AI時代必需品，該半導體細分領域標準即將定稿；②阿里旗下夸克發(fā)布AI搜索，多模態(tài)AI應用持續(xù)突破；③RoboSense上半年ADAS銷量同比增長487.7%。

①存儲芯片供應鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。
②三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在年內(nèi)推出HBM的三維（3D）封裝服務。
③山西證券表示，國產(chǎn)設備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術突破，先進封裝大勢所趨，國產(chǎn)供應鏈機遇大于挑戰(zhàn)。

①三星年內(nèi)將推3D HBM芯片封裝服務，先進封裝大勢所趨；②馬斯克稱將推迷你版星鏈終端設備，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)加速推進；③SK海力士大幅擴產(chǎn)第5代1b DRAM，明年還要再增65%。

由于AI需求強勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產(chǎn)品的關注，正在考慮增加工廠的半導體晶圓投入量，以加快向10納米第四代（1a）和第五代（1b）版本的過渡，生產(chǎn)HBM、DDR5和LP-DDR5等高價值產(chǎn)品。