半導(dǎo)體行業(yè)周期當(dāng)前處于長(zhǎng)周期的相對(duì)底部區(qū)間，短期來(lái)看下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，受益于新款旗艦手機(jī)發(fā)布、雙十一等消費(fèi)節(jié)等因素影響預(yù)計(jì)行業(yè)終端銷(xiāo)售額環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)，我們認(rèn)為應(yīng)該提高對(duì)需求端創(chuàng)新的敏銳度，優(yōu)先被消費(fèi)者接受的AI終端，有望成為新的爆款應(yīng)用，長(zhǎng)期來(lái)看天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)已覆蓋的半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)處于估值的較低水位，經(jīng)營(yíng)上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點(diǎn)有望取得更好的市場(chǎng)份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，預(yù)計(jì)人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機(jī)會(huì)。

HBM或迎制裁，關(guān)注國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料投資機(jī)遇。根據(jù)U.S.News報(bào)道，美國(guó)政府可能即將實(shí)施與HBM技術(shù)相關(guān)的制裁措施，這些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中國(guó)企業(yè)供應(yīng)HBM芯片。在此背景下，對(duì)中國(guó)企業(yè)而言，HBM相關(guān)產(chǎn)業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)及相關(guān)設(shè)備材料的國(guó)產(chǎn)化替代已成為一項(xiàng)迫切的需求。受全球AI投資的強(qiáng)勁勢(shì)頭和HBM技術(shù)的迅猛發(fā)展驅(qū)動(dòng)，AI芯片對(duì)HBM的容量需求增加將進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。建議關(guān)注HBM擴(kuò)產(chǎn)和國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)下國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料板塊的投資機(jī)會(huì)。

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額8月同比增長(zhǎng)20.6%，四季度新機(jī)密集發(fā)布有望讓半導(dǎo)體需求旺季很旺。根據(jù)SIA，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額8月達(dá)531.2億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，其中中國(guó)區(qū)8月為154.8億美元，同比增長(zhǎng)19.2%，預(yù)示著行業(yè)需求轉(zhuǎn)暖。四季度進(jìn)入新機(jī)發(fā)布密集期，10月隨著聯(lián)發(fā)科和高通發(fā)布強(qiáng)化AI功能的手機(jī)芯片，預(yù)計(jì)主要安卓廠商如VIVO、OPPO、榮耀、小米等均有搭載最新主芯片的旗艦機(jī)發(fā)布，雙十一等消費(fèi)節(jié)的到來(lái)以及近期頒布的“一攬子增量政策”有望讓半導(dǎo)體需求旺季很旺，我們看好相關(guān)手機(jī)芯片供應(yīng)鏈四季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，建議關(guān)注超聲波指紋和北斗短信等領(lǐng)域的投資機(jī)遇。

看好國(guó)內(nèi)“一攬子增量政策”提升半導(dǎo)體需求預(yù)期。近期“一攬子增量政策”陸續(xù)發(fā)布，10月8日國(guó)家發(fā)改委介紹“系統(tǒng)落實(shí)一攬子增量政策，扎實(shí)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)向上結(jié)構(gòu)向優(yōu)、發(fā)展態(tài)勢(shì)持續(xù)向好”后，10月12日財(cái)政部再開(kāi)發(fā)布會(huì)介紹“加大財(cái)政政策逆周期調(diào)節(jié)力度、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展”。我們認(rèn)為“一系列增量政策”或提振終端電子消費(fèi)品需求，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈超預(yù)期。復(fù)盤(pán)半導(dǎo)體歷史，大周期的啟動(dòng)往往伴隨著不可預(yù)測(cè)的重大事件的發(fā)生，我們認(rèn)為本次國(guó)內(nèi)增量政策如果對(duì)消費(fèi)端產(chǎn)生有效的刺激，將有望讓全產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)半導(dǎo)體需求預(yù)期上調(diào)，成為本輪周期上行的推動(dòng)力之一，我們看好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求在增量政策后的表現(xiàn)。

建議關(guān)注：

1）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：匯頂科技/思特威/揚(yáng)杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龍（天風(fēng)計(jì)算機(jī)聯(lián)合覆蓋）/東芯股份/復(fù)旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂(lè)鑫科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計(jì)算機(jī)覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍(lán)訊

2）半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：正帆科技/雅克科技/北方華創(chuàng)/富創(chuàng)精密/滬硅產(chǎn)業(yè)/上海新陽(yáng)/中微公司/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/和遠(yuǎn)氣體（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/金海通/鴻日達(dá)/精測(cè)電子（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/天岳先進(jìn)/國(guó)力股份/新萊應(yīng)材/長(zhǎng)川科技（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/聯(lián)動(dòng)科技/茂萊光學(xué)/艾森股份/江豐電子

3）IDM代工封測(cè)：偉測(cè)科技/華虹半導(dǎo)體/中芯國(guó)際/長(zhǎng)電科技/通富微電/時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電

4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：海格通信/電科芯片/復(fù)旦微電/北斗星通/利揚(yáng)芯片

風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣政治帶來(lái)的不可預(yù)測(cè)風(fēng)險(xiǎn)，需求復(fù)蘇不及預(yù)期，技術(shù)迭代不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn)。