財聯(lián)社資訊獲悉，為推動玻璃通孔技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新與應(yīng)用迭代，“首屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（ITGV2024）”將于2024年11月6日在深圳舉辦。

一、英特爾、三星、英偉達、臺積電等大廠入局玻璃基板

TGV玻璃通孔技術(shù)被認為是下一代三維集成的關(guān)鍵技術(shù)。玻璃是一種可能替代硅基轉(zhuǎn)接板的材料，與硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學(xué)性能優(yōu)異等特點，目前TGV已成為半導(dǎo)體3D封裝領(lǐng)域研究重點和熱點。在高端芯片中，有機基板將在未來幾年達到能力極限，以英特爾為例，英特爾將生產(chǎn)面向數(shù)據(jù)中心的SiP，具有數(shù)十個tiles，功耗可能高達數(shù)千瓦且成本相當(dāng)高。

為追求推進摩爾定律極限，英特爾、三星、英偉達、臺積電等大廠入局玻璃基板。英特爾率先推出用于先進封裝的玻璃基板，推動摩爾定律進步。三星將玻璃基板視為芯片封裝的未來，組建“軍團”加碼研發(fā)玻璃基板。目前玻璃芯基板商業(yè)化進程在不斷加速。東興證券指出，玻璃基板是封裝基板未來發(fā)展的大趨勢，全球半導(dǎo)體龍頭爭相布局。受益于算力芯片技術(shù)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長。

二、相關(guān)上市公司：帝爾激光、晶方科技、美迪凱

帝爾激光目前已經(jīng)完成面板級玻璃基板通孔設(shè)備的出貨，實現(xiàn)了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術(shù)的全面覆蓋。

晶方科技具有多樣化的玻璃加工技術(shù)，包括制作微結(jié)構(gòu)，光學(xué)結(jié)構(gòu)，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發(fā)的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產(chǎn)經(jīng)驗。

美迪凱成功開發(fā)了TGV工藝（玻璃通孔工藝），通過激光誘導(dǎo)和濕法腐蝕工藝對玻璃基材實現(xiàn)微小孔徑（Min10μm）的通孔、盲孔處理。