《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，博通宣布推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)，技術(shù)名為3.5D XDSiP，可在單一封裝中集成超過(guò)6000平方毫米的硅芯片和多達(dá)12個(gè)HBM內(nèi)存堆棧，可滿(mǎn)足大型AI芯片對(duì)高性能低功耗的需求。博通目前正在采用該技術(shù)開(kāi)發(fā)五款產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2026年2月開(kāi)始生產(chǎn)。