鴻日達（301285）精要：

①金屬散熱片適用于FC封裝，市場過去被國外廠商壟斷，芯片自研趨勢下國內(nèi)廠商加速突破，公司當前已完成對多家重要終端客戶的送樣，并取得個別核心客戶的供應商代碼，預計今年下半年將實現(xiàn)對個別核心客戶的正式批量供貨；

②連接器領域，公司深耕消費電子市場，和終端客戶合作穩(wěn)定，核心客戶包括小米、榮耀、華為、傳音控股、聞泰科技和龍旗科技等；

③東北證券李玖看好公司橫向拓展半導體金屬散熱片業(yè)務，預計公司2024-2026年實現(xiàn)歸母凈利潤0.58/1.47/2.35億元，同比增長88.5%/151.9%/59.9%。給予2024年目標PE估值45倍，對應總市值為66億元；

④風險提示：新業(yè)務拓展不及預期。

新拓展半導體散熱業(yè)務，且下半年將對個別核心客戶批量供貨，這家小市值TMT企業(yè)二次成長曲線成型、明年業(yè)績有望翻番，核心終端客戶包括小米、華為、傳音控股等

近期半導體行業(yè)關注度顯著提升，東北證券李玖覆蓋一家拓展半導體散熱片的成長公司鴻日達，公司深耕連接器領域，橫向拓展半導體金屬散熱片，有望打開第二成長曲線。

金屬散熱片適用于FC封裝，可直接貼附在芯片表面提高散熱效率。市場過去被國外廠商壟斷，芯片自研趨勢下國內(nèi)廠商加速突破。

截至2024上半年，已完成對多家重要終端客戶的送樣，并取得個別核心客戶的供應商代碼、且開始小批量出貨，預計今年下半年將實現(xiàn)對個別核心客戶的正式批量供貨。

連接器領域，公司深耕消費電子市場，和終端客戶合作穩(wěn)定。在汽車領域，公司開發(fā)了Fakra高速連接器、MiniFakra高速連接器、高速HSD連接器及高壓連接器等產(chǎn)品。

李玖預計公司2024-2026年實現(xiàn)歸母凈利潤0.58/1.47/2.35億元，同比增長88.5%/151.9%/59.9%。給予2024年目標PE估值45倍，對應總市值為66億元。

一、金屬散熱片：芯片功耗增大疊加國產(chǎn)廠商自研趨勢

隨著芯片性能提升，電子元器件的發(fā)熱密度越來越高，對散熱技術提出了更高的要求。

公司擁有模具開發(fā)、沖壓、電鍍、注塑成型、組裝等完整的生產(chǎn)制造體系。2024年4月，公司通過調(diào)整原IPO募投項目、將部分募集資金變更投向半導體金屬散熱片材料項目和汽車高頻信號線纜及連接器項目。

產(chǎn)線方面，預計在今年Q3末完成第2條產(chǎn)線的量產(chǎn)通線，第3條產(chǎn)線在今年底之前完成量產(chǎn)通線。

二、連接器：下游應用廣泛，公司新品有望放量

公司連接器產(chǎn)品的主要客戶包括多家知名的電子設備制造商和技術企業(yè)，覆蓋智能手機和消費電子領域。核心客戶包括小米、榮耀、華為、傳音控股、聞泰科技和龍旗科技等。通過與這些客戶的深度合作，鴻日達不斷鞏固其市場地位，拓展在連接器行業(yè)中的應用領域。