近期，英偉達(dá)CEO表示B系列芯片已全面投產(chǎn)。10月，微軟Azure官方X賬號(hào)發(fā)文稱(chēng)公司已經(jīng)拿到了搭載英偉達(dá)GB200超級(jí)芯片的AI服務(wù)器，成為全球云服務(wù)供應(yīng)商中首個(gè)用上Blackwell體系的公司。

同時(shí)，鴻海高管透露公司正在墨西哥建設(shè)全球最大的英偉達(dá)GB200制造廠，以幫助緩解外界對(duì)英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的巨大需求，預(yù)計(jì)到2025年，英偉達(dá)NVL72服務(wù)器產(chǎn)能將達(dá)到20000臺(tái)。

伴隨GB200逐漸上量，其核心增量銅連接板塊也在經(jīng)歷了市場(chǎng)科普、信心動(dòng)搖、送樣通過(guò)、出貨遞延之后，終于來(lái)到了批產(chǎn)加單的階段。

為探究銅連接板塊當(dāng)前的競(jìng)爭(zhēng)格局，財(cái)聯(lián)社VIP特聯(lián)合蜂網(wǎng)向“算力”專(zhuān)家進(jìn)行調(diào)研，以探究銅連接未來(lái)的出貨量規(guī)模，以及GB200所帶來(lái)的更多影響。

【交流紀(jì)要】

問(wèn)題一：為什么銅連接會(huì)成為英偉達(dá)GB200的核心增量？整體市場(chǎng)規(guī)模會(huì)有多少增量？

專(zhuān)家：高速銅連接在短距場(chǎng)景相較光纖連接具有性?xún)r(jià)比、穩(wěn)定性、功耗優(yōu)勢(shì)。在英偉達(dá)DGXH100到GB200架構(gòu)演進(jìn)過(guò)程中，GPU升級(jí)、帶寬提升疊加集群密度增加，短距傳輸背景下銅連接方案更優(yōu)。

根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，到2027年，短距離互聯(lián)中銅纜的年出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2000萬(wàn)噸的數(shù)量級(jí)，并且不包括工業(yè)消費(fèi)類(lèi)相關(guān)應(yīng)用電纜。

英偉達(dá)GB200 NVLink Switch和Spine由72個(gè)Blackwell GPU采用NVLink全互連，具有5000根NVLink 銅纜（合計(jì)長(zhǎng)度約 2英里）。據(jù)測(cè)算，NVL72/NVL36*2單方案所對(duì)應(yīng)的銅連接價(jià)值量分別為65萬(wàn)元、72萬(wàn)元。其中，背板連接、高速I(mǎi)/O連接、近芯片連接的價(jià)值量之比接近6:3:1。倘若2025年這兩種方案分別出貨1萬(wàn)套和2.5萬(wàn)套，那么對(duì)應(yīng)2025年GB200銅連接市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到245億元。

問(wèn)題二：除了英偉達(dá)以外，國(guó)內(nèi)算力廠商有沒(méi)有采用銅連接方案？

專(zhuān)家：當(dāng)前華為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、交換機(jī)產(chǎn)品均原生支持銅纜連接，其中，華為即將發(fā)布的芯片性能上預(yù)計(jì)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)前旗艦產(chǎn)品H200。

今年9月，騰訊推出其主導(dǎo)的ETH-XAI服務(wù)器架構(gòu)，搭載64個(gè)GPU，背板和板內(nèi)互聯(lián)同樣采用銅連接設(shè)計(jì)。

問(wèn)題三：當(dāng)前銅纜競(jìng)爭(zhēng)格局如何？國(guó)內(nèi)哪些廠商有所布局？

專(zhuān)家：以安費(fèi)諾、莫仕、泰科等公司為首的海外廠商占據(jù)行業(yè)69%的份額。國(guó)內(nèi)廠商主要是通過(guò)供應(yīng)線(xiàn)材、組件及代工等方式進(jìn)入市場(chǎng)。比如沃爾核材（樂(lè)庭智聯(lián)）、神宇股份、精達(dá)股份（恒豐特導(dǎo)）、兆龍互連等廠商為頭部公司提供產(chǎn)品配套。

問(wèn)題四：除了銅纜以外，銅連接產(chǎn)品還涉及什么結(jié)構(gòu)？國(guó)內(nèi)是否存在代表性供應(yīng)商？

專(zhuān)家：除了線(xiàn)材與線(xiàn)纜，銅連接產(chǎn)品還有高速背板連接器、高速I(mǎi)/O連接器和連接器組件與代工三個(gè)主要環(huán)節(jié)。

高速背板連接器：過(guò)去，安費(fèi)諾等海外頭部廠商憑借專(zhuān)利壁壘在高速背板連接器領(lǐng)域占據(jù)較高份額。因此自2019年起，華為、中興開(kāi)始扶持國(guó)內(nèi)高速背板連接器廠商。華豐科技、慶虹電子等在112Gbps的研制進(jìn)度上逐步追趕上海外巨頭。其中，華豐科技在2023年上半年完成112Gbps的主要客戶(hù)產(chǎn)品測(cè)試；224Gbps產(chǎn)品在2023年上半年實(shí)現(xiàn)樣品試制合格。

高速I(mǎi)/O連接器：與背板連接器類(lèi)似，過(guò)去國(guó)內(nèi)高速I(mǎi)/O連接器市場(chǎng)同樣由安費(fèi)諾等巨頭壟斷。不過(guò)在國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)下，意華股份、方向電子均有112G相應(yīng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，立訊精密則是完成了224G連接器樣品的初步SI測(cè)試數(shù)據(jù)。

連接器組件：鼎通科技、奕東電子等廠商通過(guò)生產(chǎn)連接器組件，最終配套供應(yīng)通訊設(shè)備廠商。

問(wèn)題五：此前市場(chǎng)有傳聞?wù)f英偉達(dá)將用PCB替代銅連接，這個(gè)方案會(huì)影響銅連接嗎？

專(zhuān)家：廠商測(cè)試多種技術(shù)方案是十分正常的，目前無(wú)法確認(rèn)該方案的可行性。PCB改版仍處于技術(shù)開(kāi)發(fā)的前期階段，但即便改版成真，對(duì)銅連接整體影響也較小。